| 0 |
|
Компанія ASML під час презентації своїх квартальних результатів оголосила про постачання першої літографічної машини TWINSCAN XT:260 замовнику. Цей пристрій був спеціально розроблений для застосувань у сфері удосконаленого пакування (advanced packaging) чипів.
Анонс збігся з публікацією результатів за третій квартал 2025 року, де компанія, окрім фінансових показників, окреслила нові технологічні віхи.
Так XT:260 призначений для використання у процесах 3D-інтеграції, наприклад, для виробництва інтерпозерів, які об’єднують кілька чиплетів.
Сканер використовує i-line літографію з довжиною хвилі 365 нм та роздільною здатністю приблизно 400 нм.
Швидкість виробництва становить близько 270 пластин на годину, що до 4 разів вище, ніж у наявних рішень для пакування.
За допомогою цього ASML прагне зменшити розрив між літографією front-end (виготовлення чипів) та процесами back-end (з’єднання та пакування чипів).
Генеральний директор Крістоф Фуке (Christophe Fouquet) під час квартальної презентації наголосив, що удосконалене пакування стає дедалі важливішою частиною ланцюжка напівпровідників. За його словами, технології, розроблені ASML для наявних сканерів, можуть бути частково застосовані у цьому новому поколінні систем. Компанія не розкрила, який саме клієнт отримав першу систему.
Про XT:260 було оголошено раніше. Під час Дня інвестора ASML у листопаді 2024 року Герман Бум (Herman Boom), голова підрозділу DUV, повідомив, що машина буде відвантажена пізніше у 2025 році. Тоді він пояснив, що система зменшує малюнок на масках вдвічі, а не вчетверо, що дозволяє їй сканувати поле експозиції розміром 26 на 33 мм. Це більше поле робить систему придатною для пакувальних застосувань, де часто експонуються більші поверхні.
Ця розробка є частиною ширшої стратегії, в рамках якої ASML розширює свою роль у back-end виробництва напівпровідників. Водночас компанія вивчає способи зробити доставлення більш стійким; XT:260 є однією з систем, які можуть транспортуватися кораблем, а не літаком. Таким чином, впровадження цього сканера є для ASML не лише технологічним, а й логістичним кроком уперед.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
