Первый смартфон построенный полностью на компонентной базе Qualcomm выйдет в 2014 г.

Qualcomm расширяет компонентную базу для выпуска мобильных аппаратов, предлагая весь спектр микросхем, от процессора до антенн, и согласно прогнозам руководителей компании, уже в 2014 г. на рынке появится смартфон, полностью построенный из ее комплектующих.

Компания Qualcomm давно лидирует в области производства чипов, интерпретирующих беспроводные сигналы, и процессоров для смартфонов. А в сегменте сетевых чипов лидирующие позиции удерживали такие поставщики как RF Micro Devices, Avago Technologies и Skyworks, которые, в связи различиями стандартов связи в разных регионах мира, выпускали разные модификации устройств. В 2013 г. Qualcomm предложила свой способ решения проблемы фрагментации стандартов связи, выпустив чип RF360, который поддерживает все стандарты 4G (около 40 вариантов LTE, в том числе LTE-FDD, LTE-TDD), а также WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM / EDGE. В этом чипе впервые реализована технология отслеживания мощности пакетов (envelope power tracker, EPT) для устройств 3G/4G, тюнер с динамической настройкой антенны (dynamic antenna matching tuner, DAMT), используется встроенный переключатель усилителя мощности между антеннами и технология «объемной упаковки радио» (3D-RF packaging).

Это означает, что за счет использования сетевого чипа Qualcomm можно вдвое, а то и втрое, сократить число модификаций каждой модели, выпускаемой на мировой рынок. Например, Apple вместо пяти вариантов iPhone для разных региональных рынков – всего два. RF360 уже используется в Google Nexus 5, Samsung Galaxy Note 3, Nokia Lumia 1520.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365