По данным компании, используя ее фирменную технологию упаковки W-CSP все это удалось совместить в микросхеме с самыми миниатюрными размерами в мире (3х3,2 мм) среди 16-битных устройств ЦАП.
Ранее такой уровень акустической технологии удавалось реализовать лишь с применением DSP или основного процессора, однако, с ML2611 OKI смогла SRS WOW в отдельный чип с сохранением низкого расхода энергии. Как отмечает Масашико Мориока (Masahiko Morioka) президент Silicon Solutions Company при Oki Electric Industry, новый чип позволит конструкторам добавлять возможности качественного воспроизведения звука в новые продукты не разрабатывая дополнительного ПО.
Поставки ML2611 в коммерческих масштабах предполагается начать в июне 2007 г.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
