Компании подписали пятилетние соглашение, в соответствии с которым собираются расширить совместную программу исследований в области памяти NAND flash, технологии производства которой усложняются с каждым годом. Предполагается, что это позволит им эффективнее внедрять новые разработки и продукты на базе NAND, а также увеличить долю на рынке интегрированных решений, таких как microSD, eMMC, и SSD.
Также производители планируют сотрудничать в области разработки 300-мм mobile DRAM на совместном предприятии, расположенном в китайском городе Вукси (Wuxi). Обе компании используют подобные чипы в своих решениях для мобильного рынка (лидирующие позиции в данном сегменте принадлежат Hynix). Сотрудничество в этой сфере даст возможность партнерам предложить рынку более дешевые и меньшие по размерам системы с несколькими чипами.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
