`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Новый метод позволит создавать раскладные 3D-микросхемы

+11
голос
Новый метод позволит создавать раскладные 3D-микросхемы

В статье, вынесенной в тему номера журнала Science, исследователи из Иллинойсского университета в Урбана-Шампань описали инновационный процесс геометрической трансформации планарных микро- и наноструктур в сложные 3D-формы. В его основе — те же механические принципы, что используются в детских раскладных книгах.

Авторы указывают, что существующие альтернативные методы формирования 3D-структур, как правило, работают только для ограниченного числа классов материалов или типов получаемых геометрических структур.

«Ни один из них не обеспечивает возможность построения микроструктур с внедренными быстродействующими полупроводниками, такими как кремний», — заявил профессор материаловедения Джон Роджерс (John Rogers).

Объемная трансформация, как поясняет еще один из соавторов статьи, Шень Су (Sheng Xu), происходит в результате уравновешивания сил сцепления с подложкой и упругого напряжения элементов, образующих плоскую заготовку будущей конструкции. 2D-структуры печатаются на предварительно деформированной эластичной основе с фиксированными точками крепления. При возврате подложки в исходное состояние происходит потеря устойчивости и отрыв от поверхности слабо связанных с ней областей. Процесс этот протекает в точном соответствии с прогнозами, сделанными на основе анализа трехмерных компьютерных моделей, которые могут использоваться как средства быстрого и обратного проектирования желаемых конструкций.

Демонстрация нового метода включала теоретическую и экспериментальную реализацию более четырех десятков геометрических структур, таких как одиночные и множественные спирали, тороиды, кубические клетки, многолучевые звезды, с одно- и многоуровневой конфигурацией, состоящие из полупроводников, металлов и диэлектриков.

Предложенная технология совместима с многими типами материалов микроэлектроники (в том числе неорганическими монокристаллами), распространенными методами производства (литография) и обработки (травление, вакуумное напыление), что открывает широкие перспективы создания микроэлектромеханических компонентов, метаматериалов, устройств фотоники, оптоэлектроники, аккумуляторов и многого другого.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT