`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Новые чипы Wi-Fi от Broadcom поддерживают 4×4 MU-MIMO

0 
 

Broadcom анонсировала следующее поколение чипов Wi-Fi для маршрутизаторов, шлюзов и телеприставок. Они обеспечивают прирост производительности и снижение расхода энергии благодаря использованию технологии 4×4 MU-MIMO (multiple user-multiple input, multiple output).

«Мы рассчитываем, что это позволит достичь значительно более высокой производительности, в особенности домашним пользователям с множеством различных устройств...», — заявил Мэнни Пател (Manny Patel), возглавляющий беспроводное направление бизнеса Broadcom.

Новый BCM4366 включает в себя многие возможности, предусмотренные спецификациями 802.11ac Wave 2, такие как радиооптимизацию для доставки по беспроводной сети высококачественного видео. Этот чип может применяться в маршрутизаторах точек доступа вместе с усовершенствованным сетевым процессором Broadcom — SoC, базирующаяся на двух ядрах ARM-A9 с тактовой частотой 1,4 ГГц. При использовании четырех устройств, комбинированная пропускная способность чипа может достигать 1733 МБ/с. Со специализированным DSP для обработки MU-MIMO максимальное быстродействие BCM4366 составляет 2,2 ГБ/с.

В чипе предусмотрен высокопроизводительный режим Nitro, в котором используется NitroQAM — разработанная Broadcom собственная версия схемы модуляции 1024-QAM (Quadrature amplitude modulation). Компания планирует в конечном итоге сделать эту возможность доступной для всего второго поколения своих устройств Wi-Fi, включая чипы для смартфонов и планшетов.

В настоящее время, по словам Патела, такие высокопроизводительные функции ориентированы на инфраструктурное оборудование, работающее от внешних источников питания. Оптимальным компромиссом для смартфонов и прочих портативных гаджетов остается обновленная в этом году мобильная линейка решений 2×2 MIMO Broadcom.

Первые образцы чипов 4×4 MU-MIMO появятся в ближайшие три месяца, массовый их выпуск начнется во II квартале 2015 г.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT