Нанопокрытие позволит охлаждать чипы в 10 раз быстрее

Ученые из Army Research Laboratory, Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) и Oregon State University (OSU), установили, что покрытие толщиной в несколько нанометров повышает эффективность работы чипов и устройств за счет отведения тепла.

Разработанный метод MAND (microreactor assisted nanomaterial deposition) подразумевает нанесение частиц оксида цинка на алюминиевую или медную поверхность. Ученые считают, что их разработка поможет в отводе тепла от лазеров, радаров и электронных устройств и будет применима в составе высокопроизводительных компьютеров, военного авиационного электронного оборудования, электрических двигателей, а также системах восстановления энергии.

По словам Терри Хендрикса (Terry Hendricks), руководителя проектов в PNNL, при покрытии алюминиевой пластины тончайшим слоем оксида цинка удалось повысить коэффициент теплопередачи в 10 раз. При критических значениях теплового потока было зафиксировано передачи приблизительно вчетверо.