Найден дешевый способ производства гибких микросхем

Ученым из Техасского университета (Остин, США) удалось разработать метод, который позволяет получать гибкие интегральные схемы, используя лишь стандартное оборудование и материалы, которые применяются для изготовления традиционных чипов.

Прежде, чтобы получить гибкие схемы, ученые применяли нестандартные материалы, такие как полупроводящие полимеры или неорганические нанопровода; либо же использовали новые методы обработки кремния. Оба этих метода, несмотря на определенный успех, требуют нового дорогостоящего оборудования для производства.

Теперь же ученые нашли способ нарезать обычные кремниевые подложки на более тонкие листы, вплоть до того, что они обретают гибкость. Сначала схема наносится на поверхность стандартной 200-мм кремниевой пластины, толщиной около 600–700 мкм. Потом от нее отделяется слой толщиной порядка нескольких десятков микрон.

Сам процесс отделения достаточно оригинален. Подложку гальванически покрывают тонким слоем никеля, потом нагревают до 100 ˚C. При нагревании кремний и никель расширяются с разными скоростями. В результате, в 20–30 мкм от поверхности пластины возникает разлом, чему помогает также нанесенный рисунок схемы, снижающий сопротивление материала в верхних слоях. С помощью тонкой проволоки разлом углубляется и снимается верхний слой. После удаления никеля с помощью кислого раствора, остается тонкий и гибкий кремниевый лист с нанесенной интегральной схемой.

Технология уже была испробована производителями полупроводниковых микросхем. Так, компания SVTC опробовала методику для создания многослойных трехмерных чипов.

Подробное описание новой технологии представлено в журнале Nano Letters.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI