Мировой рынок флэш-памяти NAND готовится к затяжному пике

17 январь, 2019 - 12:45

С перепроизводством столкнется мировой рынок флэш-памяти NAND в 2019 г., уверены в DRAMeXchange. В этой связи чипмейкеры заметно снижают ранее достигнутые темпы расширения производственных мощностей и пересматривают в сторону сокращения объем запланированных капитальных расходов. Как ожидается, уровень CAPEX в 2019 г. снизится на 2% «YoY», до 22 млрд долл.

Вследствие снижения общих инвестиций выпуск 92/96-слойных продуктов 3D NAND в 2019 г. составит лишь менее трети (32%) от общего объема производства, тогда как изготовление 64/72-слойных продуктов по-прежнему будет превышать половину от общих.

Аналитики уточняют, что по состоянию на конец прошлого года большинство ключевых чимейкеров приступило к массовому производству 92/96-слойных чипов. Впрочем, из-за замедления миграции на передовых технологические процессы общий объем выпуска памяти NAND в битовом исчислении увеличится в 2019 г. на 38% «YoY», тогда как в 2018 г. рост достигал 45%.

Увеличение выпуска в битовом исчислении у Samsung составит около 35%. Динамика SK Hynix не превысит 50%, а прогноз роста у Toshiba/ Western Digital ухудшен с 40 до 35%. Также в сторону уменьшения (с 45 до 40%) пересмотрен прогноз выпуска чипов NAND силами Micron Technology и Intel.

По итогам начальной четверти 2019 г. в DRAMeXchange ожидают снижение цен на память NAND в размере 20% «QoQ». Во втором квартале возможно сокращение еще не менее чем на 15%. По итогам второй половины нынешнего года спад будет характеризоваться более умеренными темпами.