Micron создала многочиповый модуль NAND-LPDDR

Компания Micron Technology анонсировала самую совершенную в индустрии комбинацию 34-нанометрового чипа 4 Гб SLC NAND flash и 50-нанометрового 2 Гб LPDDR в корпусе MCP. Новинка предназначена для использования в смартфонах, медиаплеерах и MID – там, где компактность, невысокая цена и энергосбережение являются основополагающими факторами.

Устройство 4 Гб NAND-2 Гб LPDDR MCP выпускается в ограниченных количествах, а старт его массового производства планируется на начало 2010 г. Данная комбинация будет применяться в массовых мобильных терминалах, но в будущем также возможно появление модуля с 8 Гб NAND и 8 Гб LPDDR.

Кроме расширения портфолио MCP, Micron анонсировала отдельные чипы NAND и LPDRAM, решения NAND, основанные на спецификации eMMC 4.4, и ПО NANDcode.