MediaTek представила оптичні мікрочипи на основі MicroLED для AI

На виставці Computex 2026 MediaTek продемонструвала масштабну стратегію, яка виходить далеко за межі споживчої електроніки. Компанія анонсувала революційні технології оптичного зв'язку для дата-центрів штучного інтелекту, а також розширила партнерство з NVIDIA у сфері персональних комп'ютерів (AI PC) та автомобільних систем.

Головною сенсацією презентації стала архітектура оптичного зв'язку на базі MicroLED, покликана вирішити критичні проблеми пропускної здатності, високого енергоспоживання та масштабування сучасних суперкомп'ютерних AI-кластерів.

У той час як більшість лідерів індустрії (такі як Broadcom, Marvell та NVIDIA) роблять ставку на класичну кремнієву фотоніку та складні сигнальні процесори (DSP), MediaTek пішла радикально іншим шляхом.

Замість передачі даних через кілька надшвидкісних ліній, архітектура від MediaTek використовує сотні паралельних низькошвидкісних оптичних каналів. Такий підхід повністю усуває потребу в гарячих та дорогих DSP, одночасно забезпечуючи колосальну щільність передачі даних, мінімальну затримку та безпрецедентну енергоефективність.

Технологія, розроблена у співпраці з дослідницьким проєктом MOSAIC від Microsoft Research, інтегрує випромінювачі MicroLED безпосередньо в кремнієві CMOS-трансивери.

Серед ключових досягнень оптичної технології від MediaTek слід зазначити зниження на 50% енергоспоживання порівняно з традиційними активними оптичними кабелями (AOC) на базі технології VCSEL; повну сумісність з наявною інфраструктурою дата-центрів; поточну підтримку оптичних ліній на швидкості 400 Гбіт/с на одну нитку.

Затверджена дорожня карта розвитку інтерконектів до 800 Гбіт/с, 1.6 Тбіт/с та 3.2 Тбіт/с для майбутніх суперкомп'ютерів.

Нова архітектура позиціонується для використання у передових методах пакування чипів Co-Packaged Optics (CPO) та Near-Packaged Optics (NPO).

MediaTek також закріпила свій статус ключового союзника компанії NVIDIA, показавши спільні рішення для різних секторів ринку.

Презентовано платформу «розумного кокпіта» Dimensity AX C-X1, яка використовує графіку та AI-технології NVIDIA для підтримки мультимодальних голосових асистентів та гібридних обчислень. Крім того, MediaTek показала телематичний модуль Dimensity AX MT2739 із підтримкою супутникового 5G-зв'язку (стандарт 3GPP Release 18) та можливістю здійснення відеодзвінків через супутник.

У межах виставки компанія показала низку інших інновацій, серед яких перші робочі прототипи бездротового зв'язку майбутнього покоління Wi-Fi 8, технології сумісності мереж 6G, а також мережеві AI-платформи фіксованого бездротового доступу (FWA).

«Надаючи різноманітні платформи, які забезпечують екстремальну обчислювальну потужність безпосередньо на пристроях, розвиваючи технології дата-центрів та впроваджуючи безшовний зв'язок, ми отримуємо унікальну перевагу в епоху автономного штучного інтелекту, що охоплює простір від кінцевого пристрою до хмари», - заявив президент MediaTek Джо Чен (Joe Chen).

Анонс MediaTek маркує важливу трансформацію компанії. Історично відома як постачальник мобільних процесорів для смартфонів середнього класу та побутової електроніки, MediaTek тепер агресивно заходить на ринок інфраструктури «важкого» AI.

Ставка MediaTek на MicroLED-інтерконекти замість класичної кремнієвої фотоніки - це сміливий технологічний виклик ринку. Якщо компанії вдасться довести працездатність своєї паралельної архітектури в масштабах мільйонних кластерів прискорювачів, це може кардинально змінити баланс сил у сегменті апаратного забезпечення для дата-центрів.