MediaTek анонсує чип Dimensity 9000+ для топових смартфонів

MediaTek сьогодні оголосила про випуск Dimensity 9000+, покращенного топового чіпсета для смартфонів с підтримкою 5G.

Нова система на чіпі (SoC) Dimensity 9000+ інтегрує архітектуру CPU Arm v9 з 8 ядер та продуукується по нормам 4 нм. У системі поєднується одне ядро ​​Ultra-Cortex-X2, що працює на частоті до 3,2 ГГц (порівняно з 3,05 ГГц у Dimensity 9000), три ядра Super Cortex-A710 і чотири енергоефективних ядра Cortex-A510.

Підкреслюється, що розширена архітектура ЦП і графічний процесор Arm Mali-G710 MC10, вбудований у новий чіпсет, забезпечують підвищення продуктивності процесора більш ніж на 5% і продуктивності графічного процесора більш ніж на 10%.

«Спираючись на успіх нашого першого флагманського 5G-чіпсета, Dimensity 9000+ гарантує, що виробники пристроїв завжди мають доступ до найсучасніших високопродуктивних функцій і новітніх мобільних технологій, завдяки чому їхні смартфони найвищого рівня можуть значно виділятися на загальному фоні” - відмітив д-р Єнчі Лі (Yenchi Lee), заступник генерального директора відділу бездротових комунікацій MediaTek.

Dimensity 9000+ є останнім доповненням до серії флагманських чіпсетів для смартфонів Dimensity 9000, які розроблені для зростаючих вимог мобільного ринку до пропускної здатності. Інтегрований LPDDR5X підтримує 8 МБ кеш-пам'яті процесора L3 і 6 МБ системної кеш-пам'яті. Крім того, чіпсет інтегрує MediaTek Application Processor Unit п’ятого покоління  (APU 5.0) для потужних обчислювальних можливостей AI в енергоефективному дизайні.

MediaTek Imagiq 790 - флагманський 18-розрядний HDR-ISP підтримує 320 МП, а також одночасну потрійну камеру 18-бітного HDR-відеозапису. Потужний 9Gpixel/s ISP також підтримує 4K HDR Video + шумозаглушення (AI), що забезпечує найякісніші результати навіть в умовах екстремального слабкого освітлення.

Вбудований модем 3GPP Release-16 5G підсилює продуктивність sub-6GHz ГГц до 7 Гбіт/с за низхідним каналом зв’язку, використовуючи 3CC Carrier Aggregation (300 МГц) і підтримує R16 UL. Dimensity 9000+ також інтегрує підтримку 5G/4G Dual SIM Dual Active і пакет покращень енергозбереження 5G UltraSave 2.0 MediaTek.

Dimensity 9000+ завдяки MediaTek MiraVision 790 підтримує новітні дисплеї 144 Гц WQHD+ або надшвидкі дисплеї 180 Гц FullHD+, одночасно оптимізуючи енергоефективність за допомогою технології Intelligent Display Sync 2.0. Крім того, найновіша технологія Wi-Fi Display від MediaTek може підтримувати до 4K60 HDR10+ відео.

Також у чипі реалізовано Wi-Fi 6E, новий GNSS з Beidou III-B1C і новий Bluetooth 5.3.

Очікується, що смартфони на базі MediaTek Dimensity 9000+ будуть випущені в третьому кварталі 2022 року.