`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Материальные затраты на iPhone 12 по результатам разборки оценены в $373

+11
голос
Материальные затраты на iPhone 12 по результатам разборки оценены в $373

Существует мнение, особенно в лагере сторонников Android, что компания Apple устанавливает неоправданно завышенную цену на свои смартфоны. Впрочем, те кто стоял в очередях за iPhone 12, были совсем не против доплатить, если не за функциональность, то за качество, надёжность или, хотя бы, имидж.

В опубликованном на днях Fomalhaut Techno Solutions отчёте о разборке Apple iPhone 12 специалисты этой японской фирмы постарались подсчитать «материальную стоимость» всех, используемых в нём компонентов.

Наиболее дорогими элементами конструкции нового флагмана Apple, согласно их анализу, были: панель OLED — $70; чип Bionic A14 — $40; память SK Hynix DRAM — $12,8 за модуль; флэш-память Samsung Electronics — $19,2; Sony CMOS — $7,4 — $7,9.

С учётом остальных комплектующих общая себестоимость iPhone 12 по подсчётам Fomalhaut составляет примерно $373.

Контраст с розничной ценой iPhone 12, которая начинается от $799, велик. Однако, нужно понимать, что Fomalhaut не учитывает норму отбраковки, которая повышает материальные затраты. За рамками анализа остались и заложенные в цену конечного продукта расходы Apple на исследования и разработку, на рекламу и маркетинг, а также инвестиции в производственную цепочку.

От партии к партии точная цифра материальных затрат может меняться из-за того, что Apple применяет одни и те ж компоненты от разных поставщиков. Например, в ходе разборки, ранее выполненной лабораторией iFixit, в iPhone 12 помимо процессора A14, спроектированного Apple и изготовленного TSMC, была найдена LPDDR4 SDRAM производства Micron, чипы флэш-памяти NAND от Samsung и трансивер LTE/5G от Qualcomm.

Дізнайтесь більше про мікро-ЦОД EcoStruxure висотою 6U

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT