| 0 |
|
При розробці переносних пристроїв важливий кожен міліметр. У міру дедалі глибшої інтеграції AI-технологій пристрої, що носяться, вимагають не тільки підвищеної продуктивності, а й здатності надавати більше функціональних можливостей в умовах обмеженого простору. Нещодавно компанія Longsys представила eMMC розміром 7,2×7,2 мм, забезпечивши революційне рішення в галузі пам'яті для оптимізації фізичного простору пристроїв, що носяться, зі штучним інтелектом.
Розміри 7,2×7,2 мм - це один із наймініатюрніших eMMC, представлених на ринку, що дає змогу домогтися максимальної ефективності використання простору. 153 кульки припою майже повністю покривають всю панель, що ставить дизайн на межу фізичних обмежень. Порівняно зі стандартною eMMC розміром 11,5×13 мм площу її поверхні зменшено приблизно на 65%, а товщина становить 0,8 мм. Завдяки полегшеній конструкції вага становить приблизно 0,1 г, що майже на 67% легше за стандартну eMMC вагою 0,3 г. Така надкомпактна конструкція звільняє додатковий простір для інших внутрішніх компонентів, даючи змогу пристроям, що носяться, зберігати витончену та легку форму за одночасної інтеграції більш функціональних модулів для задоволення різних потреб користувачів.
Прагнучи до ультракомпактного дизайну, eMMC розміром 7,2×7,2 мм не йде на компроміс із продуктивністю та місткістю. Оснащена вбудованим програмним забезпеченням власного виробництва, вона забезпечує швидке завантаження пристрою, безперебійну роботу застосунків штучного інтелекту та ефективну обробку даних. Крім того, технології низького енергоспоживання, як-от інтелектуальний режим сну та динамічне масштабування частоти, значно знижують енергоспоживання та збільшують час автономної роботи без шкоди для продуктивності. Завдяки місткостям 64 і 128 ГБ - одним з найвищих для подібних компактних продуктів - вони пропонують рішення для оптимізації переносних пристроїв зі штучним інтелектом, як-от смартокуляри, годинники та навушники.
Примітно, що ця мініатюрна eMMC упаковується і тестується на базі пакування і тестування в Сучжоу, що належить Longsys. Для досягнення меншого розміру використовується інноваційний процес шліфування та різання. Підприємство спеціалізується на пакуванні та тестуванні NAND Flash і DRAM, а також розширює свої можливості на eMMC, UFS, eMCP і серії ePOP, пропонуючи комплексні послуги з пакування на рівні пластин, чипів і систем.
Передові технології пакування дають Longsys конкурентну перевагу в розмірах продукту, терморегулюванні, сумісності, надійності та місткості пам'яті. Продукти eMMC компанії Longsys вже досягли високого ступеня зрілості, а 2024 року випущено власні контролери eMMC і QLC eMMC.
Зазначається, що випуск надкомпактної eMMC розміром 7,2×7,2 мм є новим проривом для вже наявних продуктів, пропонуючи надійну підтримку та розширені можливості для розроблення пристроїв, що носяться, зі штучним інтелектом.
Комп’ютерний розум: генеративний штучний інтелект у рішеннях AWS
| 0 |
|
