Консорциум Hybrid Memory Cube выпускает новые спецификации памяти

Повышения производительности вычислительных систем можно достичь за счет усовершенствования памяти. Новые спецификации HMC Gen2, опубликованные консорциумом Hybrid Memory Cube (HMC), позволяют поднять пропускную способность стандартного модуля DDR3 в 15 раз при одновременном снижении энергопотребления на 70%. Как отмечается в заявлении HMC, новые спецификации дадут возможность значительно повысить производительность суперкомпьютеров, in-memory инструментов работы с базами данных, пр.

Технологии HMC основаны на популярных DDR3 DRAM, но располагают модули памяти не в плоскости, на подложке, а в виде куба, с использованием межсоединений TSV (Through Silicon Via) и усовершенствованного контроллера памяти. Новые спецификации HMC Gen2 повышают пропускную способность памяти до 30 Гб/с (вдвое больше чем предыдущий вариант HMC) на расстояние до 20 см.

Считается, что в перспективе спецификации HMC обеспечат переход к перспективным технологиям MRAM (магниторезистивной памяти), RRAM (резистивной памяти) и PCM (памяти с изменением фазового состояния), которые на протяжении многих лет не нашли практической промышленной реализации.