Kingmax применила в DRAM «невидимую» систему охлаждения

7 июнь, 2010 - 11:25

Этот известный производитель модулей памяти анонсировал DDR3 2400MHz с технологией Nano Thermal Dissipation. Визуально этот модуль емкостью 4 ГБ отличается от аналогов полным отсутствием радиаторов и прочих средств отвода тепла, что делает его компактнее и легче. При этом сохраняется возможность увеличивать производительность памяти до максимума (19,2 ГБ/с) разгоняя частоту до 2,4 ГГц и выше.

Kingmax применила в DRAM «невидимую» систему охлаждения

Особенность Nano Thermal Dissipation – в применении наночастиц кремниевого компаунда. Нанесенная на поверхность чипа он заполняет собой все мельчайшие впадинки и действует как губка, впитывая исходящее тепло и выпуская его в окружающий воздух быстрее, чем это способна делать микросхема самостоятельно.

KINGMAX DDR3 2400MHz это первый в мире модуль DRAM, в котором используется подобная технология охлаждения. Эффективность Nano Thermal Dissipation может быть в дальнейшем увеличена если применять ее не только к поверхности, но добавить наночастицы в состав смолы, применяемой для герметизации корпуса микросхемы.