Изобретен чип, способный работать при температуре 300°С

Некоторые проекты требуют глубинного бурения на несколько километров, в области высоких температур. В таких условиях ни конструкции, ни управляющая бурением электроника, не выживут: обычные микросхемы теряют производительность при 200°С, а при 250°С полностью сплавляются. Чипы нового типа, разработанные в Институте Фраунгофера микроэлектронных схем и систем (Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems, IMS) могут работать при 300°С без потери производительности.

Новые микросхемы производятся по 35-нм техпроцессу с использованием технологии «кремний на изоляторе» (т.е вместо монолитных кремниевых пластин применяется трехслойная подложка со структурой кремний-диэлектрик-кремний). Каждый транзистор в системе изолирован от соседних с помощью дополнительных слоев диэлектрика (что предотвращает неконтролируемую утечку тока) а вместо алюминия, плохо переносящего долговременное нагревание, использован вольфрам.

Процессор проектировался для геотермальных исследований, но может использоваться во многих других областях, например, датчиках и приборах, размещенных в непосредственной близости от турбин самолетов. Сейчас ведутся тестовые испытания новых чипов, запуск в производство ожидается к концу 2014 г.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365