`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Intel выпустила первые компоненты кремниевой фотоники

0 
 
Intel выпустила первые компоненты кремниевой фотоники

На Международном форуме для разработчиков Intel (IDF) в Сан-Франциско (штат Калифорния) ведущий чипмейкер объявил о начале поставок модулей кремниевой фотоники, которые, благодаря использованию света и лазеров, ускоряют обмен данными между компьютерами.

Во вступительной речи к IDF, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center Group, Диана Брайант (Diane Bryant), сообщила, что в первую очередь компоненты кремниевой фотоники будут использоваться в оптических коммуникациях на больших расстояниях, между серверами и датацентрами. Со временем, Intel рассчитывает вывести их на уровень микросхем, что позволит посредством световых сигналов передавать информацию внутри компьютера.

Корпоративный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center Solutions Group, Джейсон Ваксман (Jason Waxman), отметил в интервью, что оптоволоконные кабели занимают в ЦОД меньше места, чем их медные аналоги, и, в зависимости от рабочей нагрузки и используемых серверов, могут быть дешевле медных кабелей.

Первые модули кремниевой фотоники обеспечат пропускную способность до 100 Гб/с. Они будут базироваться на широко распространённых протоколах Ethernet, но потребуют установки на серверы специальных коммутаторов. В дальнейшем, фотонные модули смогут работать и с другими сетевыми протоколами.

По информации Ваксмана, приемопередатчики и другие компоненты кремниевой фотоники станут широко доступны уже в этом году, но выход большинства решений, использующих эти продукты, запланирован на начало 2017 г.

Intel развивает технологии кремниевой фотоники уже более 16 лет. Выход фотонных модулей многократно откладывался из-за того, что не удавалось гарантировать их соответствие стандартам качества.

Компания выпустила коннектор MXC для создания фотонных соединений между серверами. Она также разработала протокол O-PCI (Optical PCI) для коммуникаций PCI-Express через оптические линии.

Intel вынашивает масштабные планы перевода датацентров на кремниевую фотонику. Высокая скорость оптических коммуникаций позволит разместить процессоры, память и накопители данных в отдельных корпусах. Такое расположение не только оптимально для задач, требующих больших ресурсов памяти (ERP и базирующиеся в памяти СУБД), но также уменьшит общие размеры серверов и потребление энергии.

Ранее Intel пыталась использовать оптические коннекторы для Thunderbolt, но такое решение оказалось слишком дорогостоящим и не позволяло доставлять по тому же кабелю электричество для питания периферийного оборудования.

Вы можете подписаться на нашу страницу в LinkedIn!

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT