Intel представила стратегию Integrated Device Manufacturing 2.0

25 март, 2021 - 09:25

Intel представила стратегию Integrated Device Manufacturing 2.0

Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), недавно приступивший к управлению компанией Intel,  провел специальную онлайн-презентацию «Intel Unleashed: Engineering the Future» на которой представил новую стратегию развития компании на ближайшие годы - Integrated Device Manufacturing 2.0.

Как сообщается, прежде всего, следуя IDM 2.0 компания намерена инвестировать
20 млрд долл. в строительство двух полупроводниковых фабрик в шт. Аризона. Строительство в кампусе Ocotillo должно начаться уже в этом году, а в строй они будут введены, вероятнее всего в 2024 г. (официально компания об этом ничего не сообщила).

Следующий важный пункт новой стратегии — развитие новых технологических норм производства. Как отметил Патрик Гелсингер в своем выступлении, Intel решила проблемы, которые мешали ей наладить выпуск чипов по нормам 7 нм с использованием EUV-литографии. Этот процесс будет использован для выпуска десктопных чипов с кодовым названием Meteor Lake (с гибридной компоновкой ядер) и его производство будет запущено уже во втором квартале нынешнего года. Массовый же выпуск процессоров по нормам 7 нм начнется в 2023 г.

Еще один важный элемент стратегии IDM 2.0 — запуск подразделения Intel Foundry Services (IFS), которое займется контрактным производством на мощностях компании. Новое направление возглавит доктор Рандхир Такур (Randhir Thakur), который в Intel работает с 2017 г., а до этого более 20 лет занимал различные руководящие посты в Applied Materials. Как заявил Патрик Гелсингер под руководством Рандхира Такура подразделение IFS должно стать заметным игроком на мировом рынке в сегменте производства чипов под заказ на основе использования ядер как x86, так и ARM и RISC-V.

Гелсингер уверил, что Intel планирует выпускать большую часть своей продукции на собственных мощностях, но также продолжит расширять свои отношения со сторонними производителями. В частности компания будет развивать взаимоотношения с TSMC.

Также Intel объявила о сотрудничестве с IBM в области исследований, направленных на создание логики и технологий упаковки нового поколения.