На проходящем сейчас форуме IDF компания Intel продемонстрировала первые образцы микросхем, изготовленных по 22-нм техпроцессу. В этих чипах было реализовано третье поколение технологии high-k с металлическим затвором.
Президент Intel Пол Отеллини, отметил, что представленные новинки свидетельствуют о дальнейшем выполнении закона Мура, несмотря на то, что эксперты предрекали неразрешимые проблемы при переходе к 22-нм нормам производства.
Первыми 22-нм чипами стали модули памяти SRAM и логические модули. Были показаны ячейки с размерами 0,108 и 0,092 мкм2, функционирующие в составе массивов по 364 млн бит. При этом первые были оптимизированы для работы в низковольтной среде, а вторые – являются самыми миниатюрными на сегодня ячейками SRAM.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +22 голоса |
|
