Intel и Micron Technology представили чипы флеш-памяти MLC NAND, для изготовления которых использована технология 3-bit-per-cell (3bpc, «три бита на ячейку»), а также недавно показанный 34 нм техпроцесс. Новые чипы предназначены в основном для потребительских продуктов, таких как флеш-карты и USB-накопители, где наиболее востребовано их основное преимущество – высокая емкость при низкой цене.
Разработанная компанией IM Flash Technologies (IMFT), технология производства 3bpc NAND позволяет создавать самые компактные и недорогие 32-гигабитные модули на рынке. Площадь такого чипа составляет всего 126 мм2. Micron уже имеет первые образцы данной продукции, а массовое производство планируется начать в IV квартале 2009 г.
«Мы считаем технологию 3bpc NAND важным шагом в развитии флеш-памяти», – отметил Брайан Ширли, вице-президент Micron. «Она показывает, как далеко мы вместе с Intel продвинулись в освоении 34 нм техпроцесса. Уже к концу года, планируется представить более детализированные продукты с применением техпроцесса на уровне 20 нм».
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
