Intel Foundry кидає виклик TSMC: представлено «тестовий автомобіль» для майбутніх AI-монстрів

4 февраль, 2026 - 14:25

Intel Foundry кидає виклик TSMC: представлено «тестовий автомобіль» для майбутніх AI-монстрів

Intel Foundry оприлюднила технічну документацію свого нового «тестового чіпа» (AI chip test vehicle), який демонструє найсучасніші досягнення компанії у сфері пакування та виробництва. Це не просто концепт — це реальний прототип системи-в-пакуванні (SiP), який Intel здатна виготовляти вже сьогодні.

Система вражає масштабами: вона у 8 разів перевищує стандартний ліміт сітки та об'єднує в одному корпусі обчислювальну потужність, яка раніше вимагала цілої серверної стійки.

На відміну від футуристичних концептів з минулого місяця, цей прототип є технологічно зрілим і готовим до серійного втілення.

Серед ключових характеристик SiP слід зазначити 4 масивні обчислювальні тайли (кристали), яки виготовлені за техпроцесом Intel 18A. Пам'ять передбачає 12 стеків пам’яті класу HBM4 для блискавичного доступу до даних. В наявності 2 тайли вводу-виводу (I/O) для високошвидкісного обміну даними та підтримка стандарту UCIe зі швидкістю понад 32 GT/s.

Intel продемонструвала свій унікальний підхід до збирання чіпів, який суттєво відрізняється від рішень конкурента TSMC (CoWoS-L).
Intel Foundry кидає виклик TSMC представлено «тестовий автомобіль» для майбутніх AI-монстрів
EMIB-T (2.5D): Спеціальні містки, вбудовані безпосередньо в підкладку, які дозволяють передавати сигнали та живлення не лише горизонтально, а й вертикально (через вбудовані наскрізні отвори — TSV).

Вертикальна інтеграція (3D): Технологія Foveros забезпечує пряме з’єднання «мідь-до-міді» між активними кристалами. Під обчислювальними тайлами розташовані базові тайли 18A-PT, які можуть виконувати роль гігантського кешу або додаткових обчислювальних модулів.

Для AI-акселераторів нового покоління головною перешкодою є живлення. Intel впровадила цілий каскад інновацій, щоб впоратися з різкими стрибками споживання струму.

PowerVia — технологія підведення живлення зі зворотного боку кристала.

Напівінтегровані регулятори напруги (IVR) розташовані безпосередньо під кожним стеком пам'яті та обчислювальним модулем.

Конденсатори Omni MIM та CoaxMIL гарантують «чисте» живлення без просідань напруги навіть за максимальних навантажень.

Цей «тестовий автомобіль» — це вітрина для потенційних клієнтів Intel Foundry. Хоча це ще не комерційний продукт, він закладає фундамент для майбутнього AI-акселератора Jaguar Shores, реліз якого заплановано на 2027 рік.

Intel наочно демонструє готовність збирати найскладніші багаточіплетні системи, пропонуючи вищий вихід придатних кристалів та кращу енергоефективність, ніж традиційні монолітні підходи.