Intel представила данные о встраиваемых чипах новой линейки процессоров архитектуры Skylake.
Для разъема LGA1151 компания представила модели Pentium G4400TE, Core i3-6100TE, i5-6500TE и i7-6700TE. Они будут использовать дизайн Skylake-S и получат улучшенные характеристики в сравнении с чипами предыдущего поколения на архитектуре Haswell. Процессоры при этом сохранят теплопакет в 35 Вт. Также новинки будут обладать поддержкой памяти DDR4-2133.
Процессоры, выполненные для разъема BGA, получат дизайн Skylake-H. Семь новых моделей с теплопакетами от 25 до 45 Вт будут доступны в линейках от Core i3 до Xeon. Все чипы поддерживают память DDR3L-1600, LPDDR3-1866 и DDR4-2133.
Встроенные процессоры Skylake будут доступны на рынке в IV квартале этого года.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
