Infineon разработала одночиповую GSM-систему размерами 8х8 мм

Infineon Technologies сообщила о создании первого работающего образца высокоинтегрированного чипа для GSM-телефонов E-GOLDvoice.

Это устройство с габаритами 8х8 мм объединяет все основные электронные компоненты сотового телефона и позволяет полностью реализовать его функции на печатной плате площадью в 4 см кв.

Оно изготовлено на дрезденском заводе Infineon с использованием КМОП-процесса с уровнем детализации 130 нм и впервые включает в себя память SRAM и схемы управления энергопотреблением. До сих пор только модуль контроля питания один занимал на плате участок размерами 7х7 мм.

Массовое производство дешевых мобильных телефонов на базе платформы Infineon ULC1 (ultra low-cost, first generation) с чипом E-GOLDradio началось несколько месяцев назад и в настоящее время компания готовит переход на платформу второго поколения -- ULC2 на базе E-GOLDvoice. Инженерные образцы нового чипа появятся в июле 2006 г.