Infineon расширяет сотрудничество с IBM в производстве полупроводников

21 декабрь, 2007 - 19:02

Немецкий производитель микросхем компания Infineon объявила о расширении сотрудничества с корпорацией IBM.

Новое соглашение предусматривает передачу IBM лицензии на технологию 130-нм Embedded Flash, которая будет использована для выпуска новых чипов на производственных мощностях в Северной Америке. В свою очередь, IBM предоставит Infineon услуги по производству микросхем по 130-нм техпроцессу.

Infineon внедрила техпроцесс 130-нм Embedded Flash в массовое производство в начале 2006 г. Эта технология используется для выпуска микрочипов для разных приложений, от автомобильных систем до маломощных микропроцессорных карточек.

Технологии 130-нм Embedded Flash и лицензированная ранее Non-Volatile Memory (NVM) позволят IBM расширить производство высокоемкой флэш-памяти и заказных БИС на одном чипе.