Infineon представила портфолио решений 3G и GPS

18 февраль, 2009 - 17:35

Одночиповое решение XPOSYS служит для обеспечения функциональности A-GPS и выполнено с использованием 65-нанометрового техпроцесса. Чувствительность новинки повышена до -165 дБм, что положительным образом сказывается на приеме сигнала, энергопотребление снизилось в два раза и на четверть уменьшилась площадь кристалла – это позволило XPOSYS стать самым компактным чипом GPS на рынке.

Платформа Infineon XMM 6130 обеспечивает поддержку сетей HSDPA и базируется на SoC X-GOLD 613 – она позволяет работать в цифровом и аналоговом режимах 2G /3G и реализует функции управления распределением электроэнергии. Сообщается, что чип производится с применением 65-нанометровой технологии КМОП.

В сегменте недорогих мобильных телефонов Infineon представила X-GOLD 110 – третье поколение семейства телефонов GSM/GPRS. Высокоинтегрированное решение, выполненное в одной микросхеме, позволяет снизить затраты на комплектующие трубок на 20% по сравнению с существующими продуктами.

Кроме вышеперечисленного, на выставке был представлен приемопередатчик LTE второго поколения – SMARTi LU. Устройство представлено одной 65-нанометровой микросхемой, обеспечивающей работу в сетях 2G/3G/LTE, – в случае с LTE скорость передачи данных достигает 150 Мб/с.