IDF Fall 2007: юбилей двигателя индустрии

16 октябрь, 2007 - 10:42Кирилл Балалин

Первое мероприятие под названием Intel Developer Forum было проведено осенью 1997 г. в Сан-Франциско, и участие в нем приняли около 200 человек. За десять лет работы IDF перерос статус «конференции разработчиков Intel» – настолько, что даже его название часто любят расшифровывать как Industry Development Forum. Сессии IDF проходят по всему миру, собирая тысячи экспертов в разных направлениях IT-индустрии.

Именно на IDF регулярно впервые публично высказываются концепции, которые в дальнейшем становятся глобальными тенденциями компьютеростроения – настолько часто, что грань между предсказанием будущего движения IT и его созданием на IDF уже стерлась, а сам форум сегодня – одно из ключевых событий года. Празднуя десятилетие Intel Developer Forum, организаторы пригласили в качестве почетного гостя Гордона Мура, интервью с ним вы найдете на следующих страницах. В остальном же все было традиционно: ключевые доклады о перспективах технологий; технические сессии, углубленно информирующие о разных аспектах IT, и выставка достижений партнеров Intel – производителей аппаратного и программного обеспечения. Осталось лишь отчитаться хотя бы о главных событиях, ведь на подробное описание всего происходящего в течение трех дней работы IDF не хватит и целого журнала.

День первый

IDF Fall 2007 юбилей двигателя индустрии

Пол Отеллини: «Intel выпустила первые образцы продуктов по 32-нанометровому техпроцессу»

Первая демонстрация кремниевой пластины с ядрами Nehalem

Традиционно самые важные анонсы и заявления происходят в первый день работы IDF на выступлениях высокопоставленных сотрудников Intel. Так случилось и в этот раз. Программу IDF открыл доклад президента и CEO компании Пола Отеллини (Paul Otellini), озаглавленный «Extreme to Mainstream». Под таким названием подразумевается то, что продукты и решения, кажущиеся сейчас экстремальными, подходящими лишь для узких сегментов, в будущем становятся доступными для массового рынка. Пол Отеллини представил последние достижения инженеров Intel, которые должны обеспечить поддержку заданного высокого темпа инноваций на следующие годы.

Во время презентации г-на Отеллини была впервые продемонстрирована система с функционирующим процессором под кодовым названием Nehalem – наследником Penryn. Первые ядра этого поколения были реализованы в кремнии всего лишь за две недели до IDF, а выпуск серийных продуктов запланирован на вторую половину 2008 г. Nehalem должен полностью раскрыть потенциал 45-нанометрового техпроцесса с применением Hi-k-диэлектрика. Принципиальным отличием от всех предыдущих поколений станет внедрение архитектуры QuickPath Interconnect, включающей интегрированный контроллер оперативной памяти и новую системную шину. Ядро содержит 731 млн транзисторов, обладает поддержкой многопотоковости и многоуровневой архитектурой кэш-памяти. Ожидается, что пиковая пропускная способность памяти с процессором Nehalem вырастет втрое по сравнению с существующими сейчас CPU.

Не менее важным достижением является «покорение» 32-нанометрового техпроцесса, который должен стать массовым к 2009 г. Пол Отеллини продемонстрировал пластину с работоспособными чипами SRAM емкостью 291 Mб (более 1,9 млрд транзисторов на чип!), произведенными по данному техпроцессу. Традиционно для Intel микросхемы статической памяти являются тестовым продуктом для отладки новых технических процессов перед началом выпуска CPU и других логических чипов.

Экстремальный оверклокер Чарльз Вирт установил семь рекордов разгона на IDF

Более близкие планы Intel давно известны тем, кто следит за новостями индустрии: в конце осени этого года на рынок будут выпущены CPU семейства Penryn, первые массовые продукты на основе 45-нанометрового технического процесса. До конца 2007 г. ожидается выход 15 различных моделей CPU для разных сегментов рынка, а еще 20 появятся в I квартале 2008 г. Впервые была анонсирована также линейка мобильных двухъядерных процессоров этого поколения с уровнем энергопотребления 25 Вт для применения в тонких и легких мобильных ПК. Эти CPU войдут в состав следующего поколения платформы Centrino, известного под кодовым названием Montevina и запланированного к анонсу в середине следующего года.

Одной из особенностей 45-нанометровых процессоров Intel является полное отсутствие в них свинца, что уменьшает урон, наносимый окружающей среде в процессе производства и утилизации. Пол Отеллини также сообщил, что к концу 2008 г. (начиная с платформы Menlow для мобильных интернет-устройств) будет осуществлен перевод процессоров и чипсетов на технологию упаковки без применения галогенов. Это следующий шаг компании по повышению экологической безопасности.

Пэт Гелсингер напоминает, сколько разнообразных устройств поддерживают USB

Еще одним анонсом, сделанным г-ном Отеллини, стало сообщение о широкой поддержке WiMAX производителями ноутбуков. На сегодняшний день Acer, ASUS, Lenovo, Panasonic и Toshiba уже высказали намерение интегрировать поддержку WiMAX в будущие модели своих мобильных ПК на платформе Montevina. Эти ПК будут одними из первых, которые получат доступ к услуге под названием Xohm – ее запуск планируется провайдерами Sprint и Clearwire во многих городах США в следующем году.

Второй программный доклад первого дня IDF сделал Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент Intel. Он напомнил присутствующим о стратегии «тик-так» по выпуску новых процессоров, т. е. раздельном запуске (через поколение) новых микроархитектур и техпроцессов.

Виртуализация стала горячей темой IDF. На переднем плане новейшее решение от Sun

Много внимания было уделено вопросам виртуализации, решения для которой появляются все в большем количестве: IBM, Hitachi, Lenovo, HP, Dell, Citrix и Sun имеют в своем ассортименте соответствующие продукты. Причем вице-президент Sun Джон Фоулер (John Fowler) был приглашен на сцену во время доклада Гелсингера и впервые представил решение Sun на базе Intel Xeon 7300 и Solaris (официальный анонс произошел чуть позже, 25 сентября), а Hitachi на IDF сообщила о реализации поддержки их системы Virtage процессорами Xeon в дополнение к Itanium.

Пэт Гелсингер рассказал также о следующем поколении бизнес-платформы vPro под названием McCreary, запланированной к выходу в 2008 г. Она будет включать 45-нанометровые двух- или четырехъядерные процессоры, чипсет под кодовым названием Eaglelake с интегрированным модулем TPM и решением для аппаратного шифрования Danbury.

В 2008 г. будет также выпущен продукт класса «система-на-чипе» – Tolapai. Он будет включать в себя центральный процессор, контроллер памяти, ускоритель Intel QuickAssist и контроллер ввода-вывода.

Подробно остановились на следующих поколениях интерфейсов PCI Express и USB. В то время как PCI-E 2.0 уже почти вышел на рынок (первый чипсет с его поддержкой – Intel X38, материал о котором читайте в ближайших номерах «Компьютерного Обозрения»), то третье поколение этой шины появится к 2009 г. в виде спецификаций и годом позже – в серийных продуктах. PCI Express 3.0 будет иметь вдвое увеличенную по сравнению с 2.0 пропускную способность, реализацию многократного использования данных и динамическое управление питанием. Ожидается, что эта шина станет стандартом индустрии для различных ускорителей.

В первой половине следующего года также планируется завершить работы по созданию стандарта USB 3.0 инициативной группой USB 3.0 Promoter Group, в которую вошли Intel, HP, Microsoft, NEC, NXP и Texas Instruments. Новый интерфейс будет обратносовместим с USB 2.0, но при этом скорость передачи данных возрастет в 10 раз (в качестве примера приводилась такая информация: 27-гигабайтовый диск HD DVD может быть загружен за 70 с через USB 3.0). Не изменившийся внешне разъем включает в себя как традиционный интерфейс, так и оптическую версию.

Ультрапроизводительная настольная платформа SkullTrail

Рассказывая о различных моделях использования, под которые разрабатываются настольные платформы с применением 45-нанометровых процессоров Intel, г-н Гелсингер выделил пять сегментов. Для массового рынка предназначена комбинация Core 2 Duo + G35, для бизнес-применения – платформа vPro, для игроков – Core 2 Extreme + X38, а на сектор рабочих станций ориентированы четырехъядерные Xeon 5400. Однако особый интерес представляет следующий шаг Intel по выделению «сверхэнтузиастских» систем в отдельную нишу: платформа SkullTrail, чье позиционирование звучит следующим образом – media elite. Такие ПК будут включать в себя два четырехъядерных процессора, но предлагаться для потребительского, а не профессионального рынка.

Интервью с Гордоном Муром

Главным событием, связанным с десятилетним юбилеем IDF, стало часовое выступление доктора Гордона Мура в первый день мероприятия, проведенное в формате интервью. В качестве журналиста, задающего вопросы, выступила ведущая программ Tech Nation и Bio Nation доктор Мойра Ганн (Moira Gunn). Человека, более подходящего на роль почетного гостя IDF, чем Гордон Мур – один из двух основателей Intel и изобретатель того, что теперь именуется «законом Мура», вряд ли можно отыскать, поэтому было очень интересно узнать ответы на некоторые вопросы из первых уст.

Как вы, химик по образованию, попали в полупроводниковую индустрию?

Я искал работу в Калифорнии, поближе к дому, и отказался от одного из предложений. Уильям Шокли (один из изобретателей транзистора) получил разрешение просмотреть базу данных этой компании в поисках потенциальных сотрудников, которые отклонили предложения – и так вышел на меня. У него были химики в команде во время работы в Bell Laboratories, и он искал такого для своей новой компании. Его офис находился в пяти милях от моего дома, да и сфера деятельности мне понравилась.

Помните ли вы, как появилось название «Кремниевая Долина»?

Когда Дон Хэфлер (Don Hefler) в середине 60-х писал статью о полупроводниковой индустрии для Electronic News, он назвал этот регион Кремниевой Долиной – и название закрепилось.

Когда в 1965 г. вы опубликовали знаменитую статью, которая стала первым публичным заявлением о «законе Мура», вы упомянули, что применение интегральных микросхем в космических кораблях наглядно демонстрирует, что они не менее надежны, нежели отдельные транзисторы. Неужели были сомнения?

В ранний период приводилось много аргументов против интегральных микросхем. Один из них – выход годных, но когда стало ясно, что можно обеспечивать его на том же уровне, что и для индивидуальных транзисторов – вопрос был снят. А невозможность замерить параметры отдельных компонентов рождала мифы о ненадежности. И тогда мой коллега Боб Нойс сделал еще один важный вклад в индустрию, помимо изобретения собственно интегральной микросхемы. Он пообещал, что интегральные микросхемы будут дешевле суммы стоимости индивидуальных компонентов – это действительно изменило экономику индустрии. Конечно, тогда было непросто, но с ростом объемов производства цены упали.

При организации новой компании ее успех определяется не только суммой способностей основателей. Какие элементы стали главными в начальном успехе Intel?

Их несколько. Во-первых, негативный толчок, заставивший нас уйти из Fairchild. Во-вторых, мотивация – мы увидели способ изменить экономику. В то время было сложно найти какую-либо микросхему, которая поставлялась бы в больших объемах, но мы сочли, что полупроводниковая память может стать такой отраслью. В-третьих, удача – она играет существенную роль в этих вещах. Мы имели три различных технологии, которые можно было бы применить для производства памяти. Одна оказалась слишком простой и ее мгновенно скопировали крупные компании вроде Texas Instruments и Fairchild, что лишило нас преимущества. Вторая была настолько сложной, что, пожалуй, мы бы до сих пор работали над прототипами. Третья – где-то посередине. Когда мы сфокусировались на ней, всплыл ряд проблем, но нам удалось их решить, получив в результате семь лет монополии на данную технологию.

Были ли альтернативы имени Intel, когда вы выбирали название для своей компании?

Множество. Сначала мы думали назваться MN Electronics, или Moore Noyce Electronics. Название было не очень удачным, но у нас имелся список из 15–20 других, которые можно было зарегистрировать. Прежде всего необходимо убедиться в возможности зарегистрироваться в Калифорнии, затем в Нью-Йорке и тогда, скорее всего, с остальными штатами проблем не будет. Четыре или пять названий были отклонены до того, как мы зарегистрировали Intel. А в итоге нам пришлось выкупать название Intel у сети мотелей на Среднем Западе.

Термин «закон Мура» появился лет через десять после вашей знаменитой статьи. Кому принадлежит авторство этого названия?

Насколько мне известно, это был мой друг Карвер Мид (Carver Mead), в то время профессор Калифорнийского Технологического Университета. Почему-то название «закон Мура» прилипло. Десятилетиями я не мог даже произнести его, но в конце концов привык.

Есть ли предел для закона Мура?

Разумеется. Любой экспоненциальный рост имеет конец – нельзя выйти за определенные ограничения. Когда Стивена Хокинга спросили, каковы фундаментальные ограничения микроэлектроники, он ответил: скорость света и атомная структура материи. Мы уже недалеки от этого. Пока что мы еще до них не дошли, но в ближайшие 10–15 лет разработчики столкнутся с чем-то фундаментальным.

Выступление проходило в формате интервью

Расскажите о том, что происходило в восьмидесятые. Американские полупроводниковые компании изобретали новые продукты, как и сейчас, но на каждый новый чип японские производители отвечали выпуском удешевленных копий. В то время вы были CEO Intel. Что вас беспокоило?

Я чувствую за собой часть вины за то, что помог японским компаниям стать столь конкурентоспособными. Мы начали заниматься памятью и делали это систематически: 1К, 4К, 16К и т. д. Ранее полупроводниковая индустрия развивалась достаточно хаотично, и нельзя было предсказать, что произойдет дальше. В то время японцы были хорошими последователями, но имели минимальный опыт в разработке новых технологий. И как только они увидели линию прогресса, которую можно было экстраполировать, то сразу сконцентрировали на ней свои усилия. Начиная с 16К DRAM и в течение следующих нескольких поколений японцы лидировали, что привело к жесткой конкуренции по цене и качеству. Исследуя происходящее, мы пришли к выводу, что в вопросах производства японцы успешнее нас: одно и то же оборудование у них работало 98% времени, в Америке же 80%. К счастью, события в IT развиваются очень быстро – мы сосредоточились на имеющихся проблемах, общими усилиями индустрии смогли восстановить свой статус, и до сих пор являемся законодателями новых направлений разработки продукции. Но в свое время выживание американской полупроводниковой индустрии было под вопросом.

Как вы думаете, каким был бы мир без интегральных микросхем?

Пожалуй, лучше всего это проиллюстрирует исследование, проведенное еще до появления интегральных микросхем сотрудниками Western Electric (производственное подразделение AT&T). Они подсчитали стоимость материалов и прочего, чтобы определить минимально возможную себестоимость индивидуального транзистора – она оказалась равна 68 центам. Вот что интегральные схемы дали индустрии: можете ли вы представить, чтобы сегодня кто-то платил по 68 центов за каждый транзистор?

Есть ли какое-то изобретение Intel, которое удивляет вас лично?

Меня всегда поражает, что, казалось бы, непреодолимые проблемы изчезают, когда мы к ним приближаемся, и люди концентрируются на их решении. Ну а если говорить об отдельном изобретении, более или менее разработанном Intel, то это огромные кремниевые пластины. Какого они сейчас диаметра – 300 миллиметров?

В 70-х мы использовали трехдюймовые пластины, и я не думал, что они могут настолько увеличиться в размерах.Ну и, собственно, весь процесс. Со стороны складывается впечатление, что на таком уровне сложности процессор невозможно ни спроектировать, ни протестировать на подтверждение теоретических расчетов. Тем не менее мы делаем их, и они работают!

Каким вы видите пользовательский интерфейс будущего?

На мой взгляд, ключевым достижением будет хорошее распознавание голоса компьютером – на уровне понимания контекста слов. Когда индустрия достигнет этого, станет возможным поддерживать с ПК разумную беседу, будут хорошие системы перевода и т. д. Думаю, мы дойдем до момента, когда коммуникация с компьютерами будет похожей на общение с людьми. И мне кажется, это приведет в компьютерную эру множество людей, которые пока находятся за ее пределами.

Как бизнесмену, инженеру или ученому, человеку приходится принимать решения. В том числе – сложные. Как вы принимаете их?

В любом случае приходится выбирать. Худшее решение – это отказ от решения вообще. Знаете, чем тяжелее выбор, тем меньше разница между двумя альтернативами. Так что сложные решения принимаются почти что броском монеты. А вот принимая легкие решения, надо быть очень аккуратным в выборе правильного варианта.

День второй

Электрокар с WiMAX-ноутбуком – эпизод доклада Ананда Чандрасекера

Выступления в этот день были посвящены портативным и ультрапортативным платформам. Старший вице-президент Intel и руководитель подразделения мобильных систем Давид Перлмюттер (David Perlmutter) рассказал о грядущем обновлении платформы Santa Rosa, дальнейших планах разработчиков, а также об имплементации 802.11n и WiMAX в ноутбуки.

Улучшенная платформа Santa Rosa Refresh появится в январе 2008 года и будет отличаться в лучшую сторону как по производительности, так и по времени автономной работы. В комплект войдут мобильный процессор семейства Penryn, набор системной логики Mobile 965 Express с интегрированным графическим адаптером класса DirectX 10, новое поколение Wi-Fi-адаптера стандарта 802.11n, два гигабитовых сетевых контроллера Intel 82566MM и 82566MC и опциональная поддержка Intel Turbo Memory.

А. Чандрасекер и Д. Перлмюттер отвечают на вопросы журналистов

Следующим поколением мобильной платформы Intel в середине 2008 г. станет Montevina на базе Penryn и нового набора логики с поддержкой DDR3. Montevina будет первым продуктом серии Centrino с интегрированным контроллером Wi-Fi/WiMAX под названием Echo Peak, а также поддержкой HD DVD/Blu-ray. Ожидается, что общая площадь компонентов уменьшится на 40% (за счет новой упаковки), что делает Montevina идеальным комплектом для создания ноутбуков любых габаритов.

Глава подразделения ультрамобильных систем и старший вице-президент Intel Ананд Чандрасекер (Anand Chandrasekher) ознакомил участников IDF с грядущими сверхкомпактными платформами для интернет-серфинга.

В ближайшей перспективе, в начале 2008 г., ожидается выход первого поколения MID-устройств (Mobile Internet Device) на основе платформы Menlow. Она включает процессор Silverthorne, выполненный по 45-нанометровому техпроцессу, и одночиповый набор логики Poulsbo. Предварительные расчеты показывают, что энергопотребление Silverthorne в 10 раз меньше, чем у современных низковольтовых CPU. Габариты полностью функциональной материнской платы Menlow (с поддержкой Wi-Fi, WiMAX и 3G) составляют всего 74×143 мм, т. е. готовое устройство по размерам будет меньше современных UMPC и приближается к КПК.

Платформа Moorestown является более далекой перспективой и придет на смену Menlow. Ключевыми компонентами Moorestown будут две микросхемы – SOC (System-on-Chip) и Communications Hub. SOC интегрирует центральный процессор, контроллер памяти, графический адаптер и ускоритель видео в едином чипе, произведенном по 45-нанометровому техпроцессу. А чип Communications Hub объединит I/O-контроллеры, адаптеры беспроводных сетей и контроллеры устройств хранения данных. В целом эта архитектура создается с прицелом на минимальное энергопотребление, а в режиме простоя MID на базе Moorestown будет потреблять в десять раз меньше энергии, чем Menlow.

День третий

Рене Джеймс: «Intel укрепляет связи с разработчиками ПО»

Утренний доклад Рене Джеймс (Renee James), вице-президента Intel и руководителя группы программного обеспечения, был посвящен важности сотрудничества Intel с разработчиками ПО на уровне сообщества. Компания Intel вносит свой вклад в качестве равного члена этого сообщества путем предоставления SDK, кода и идей. Г-жа Джеймс напомнила о таких инициативах компании, как Intel Software Network, Intel Software Partner Program, университетских программах и созданных Intel средствах разработки. Она также рассказала об участии Intel более чем в 30 Open Source проектах, в частности новых: LessWatts.org (по улучшению энергосберегающих функций в операционных системах Linux) и Moblin.org (разработка Mobile Linux для устройств на базе архитектуры Intel). Кроме того, Рене Джеймс объявила победителя конкурса «Coding with Intel TBB» по программированию с применением C++ библиотеки Intel Threading Building Blocks: им стал Винсент Тан.

Джастин Раттнер показывает 3D-манипулятор Novint Falcon

Выступление Джастина Раттнера (Justin Rattner), директора группы корпоративных технологий и технического директора (CTO) Intel, неожиданно для многих было посвящено виртуальным мирам и 3D-интернету. Он описал, как подобные миры в ближайшем будущем выйдут за пределы компьютерных игр и социальных сетей и станут способом интерактивного обучения, коммерции, политики, личных отношений, международных связей, медицины и многого другого. Intel поддерживает разработки в этой области путем сотрудничества с компанией Qwaq с целью вывести в 2008 г. на рынок средство 3D-коммуникации корпоративного уровня Miramar, изначально созданное в исследовательских лабораториях Intel. Также во время доклада г-на Раттнера была проведена демонстрация применения технологий 3D-интернета в медицинских целях.

Выставка IDF Fall 2007

Часть выставки IDF Showcase

Традиционной частью IDF является действующая все три дня работы форума сравнительно небольшая выставка, где представлены различные устройства поставщиков IT-продуктов. Конечно, по масштабам она несравнима даже с одним павильоном CeBIT или Computex, но высокий статус IDF заставляет ее участников серьезно относиться к этому мероприятию: здесь анонсируется достаточное количество новинок. Экспозиция была разделена на несколько тематических частей, хотя некоторые компании предпочли разместить свои стенды отдельно от коллег по индустрии.

Rackable ICE Cube на улицах Сан-Франциско

Лучше всех это получилось у Rackable Systems. Напротив входа в Moscone Center West расположился полуприцеп с 40-футовым ISO-контейнером, раскрашенным в фирменные корпоративные цвета Rackable, а рядом с ним – генератор. Так компания презентовала свою новинку – модульный центр обработки данных ICE Cube. Мобильный самодостаточный ЦОД может включать в себя до 1400 серверных модулей половинной глубины на базе четырехъядерных CPU Intel Xeon, что позволяет получить до 11 200 процессорных ядер и 4,1 петабайт емкости HDD в габаритах одного стандартного контейнера: исключительное достижение по соотношению производительности и габаритов! Важно, что для обеспечения питания ICE Cube применяются БП постоянного тока – последняя новинка в области энергосбережения серверов. Также, по данным Rackable Systems, высокоэффективная система охлаждения ЦОД позволяет сократить затраты на ее работу на 80% по сравнению с традиционными решениями.

Прототип ноутбука Compal с применением lid cooling

«Стена DIMMов» DDR3 существенно выросла со времени китайского IDF Spring 2007

Из поставщиков аппаратного обеспечения наиболее представительно выглядели производители оперативной памяти – количество таких компаний было не намного меньшим, нежели на полноценных выставках. При этом Micron и Qimonda сосредоточивали внимание посетителей на решениях для рынка серверов и особенно ЦОД – памяти с пониженным энергопотреблением. Так, Micron предлагает два решения в рамках линейки Aspen Memory: DDR2 FB-DIMM со штатным напряжением 1,5 В вместо 1,8 В (что дает снижение энергопотребления на 15–25% без редизайна платформ) и DDR2-модули типа RCC (Reduced Component Count) на базе гигабитовых чипов, также со сниженным штатным напряжением. Кроме прямой экономии на энергопотреблении подсистемы памяти, при использовании подобных модулей уменьшаются общий нагрев сервера/ЦОД и, следовательно, нагрузка на систему охлаждения, что также снижает эксплуатационные затраты.

На стенде Qimonda, кроме этого, были представлены 8-гигабайтовые модули FB-DIMM и новая линейка десктопной оверклокерской памяти DDR2/DDR3 под названием Q-Wizard, которая будет поставляться только системным интеграторам (для розничного рынка имеется аналогичный ряд Aeneon X-Tune).

Оверклокерская память Supertalent ProjectX

Из традиционных энтузиастских брендов памяти был только Corsair. Новинка в ассортименте компании лишь одна, но достаточно интересная: по аналогии с разработанным NVIDIA стандартом SPD-расширения Enhanced Performance Profiles (EPP) в чипсетах Intel, начиная с X38, появится поддержка XMP – eXtreme Memory Profile. Ну а чтобы напомнить о своем статусе, сотрудники Corsair сразу же и разогнали новенькие модули Dominator TWIN3X2048-1800C7DFIN до весьма впечатляющих частот: 1940 МГц при низких таймингах 7-7-7-20. А вот еще один широкоизвестный поставщик памяти только начинает выходить на рынок экстремальных модулей – Supertalent на IDF анонсировала серию DDR2/DDR3-памяти ProjectX с мощной системой охлаждения. И наконец, сразу несколько компаний (включая Intel) продемонстрировали DDR3 в ноутбуках: эта память имеет меньшие энергопотребление и нагрев, что особенно существенно для мобильных ПК, да и увеличение производительности по сравнению с DDR2 не будет лишним.

Напомнила о себе Rambus, на ее стенде представлена в разобранном виде игровая консоль PlayStation 3, использующая разработки этой компании, и проектор Sharp, чип DMD для которого также создавался Rambus совместно с Texas Instruments.

HP Blackbird 002 с охлаждением Asetek LCLC

Список участвующих в IDF изготовителей систем охлаждения несколько удивляет, так как больше половины из них сосредоточены на разработке СВО. К радости энтузиастов Intel продолжает поддерживать это направление, несмотря на общую тенденцию к снижению тепловыделения настольных ПК. Американо-корейская компания Koolance в последние годы немного потеряла имидж одного из законодателей мод в области СВО, но на нынешнем IDF она показала свои новые и весьма интересные разработки, в частности прототип жидкостного охлаждения для 1U-серверов (тепло отводится от ключевых компонентов – двух CPU и БП на 700 Вт) с единым центральным блоком помп и радиаторов на несколько устройств. Датчане из Asetek, известные в первую очередь экстремальными продуктами серии VapoChill, отрапортовали о значительном достижении в продвижении своих недорогих жидкостных систем LCLC. На их разработку были брошены все силы R&D-отдела Asetek в течение полутора лет – и теперь кулеры используются Hewlett-Packard в топовых игровых станциях Blackbird 002, что стало самым крупным контрактом на поставку LCLC производителям ПК.

Поддержка XMP определяется программой CPU-Z

Также на IDF имелся стенд еще одной датской компании Noise Limit, предлагающей ультракомпактные СВО для ПК и медиацентров. Заканчивая тему охлаждения, нельзя не отметить разработки Compal и Embraco в области улучшения теплоотвода от компонентов ноутбука. Compal представила прототипы мобильного ПК с использованием технологии «lid cooling». С помощью тепловых трубок тепло передается на плоский радиатор, расположенный под пластиком крышки экрана. Несмотря на наличие сверху слоя плохо проводящего тепло материала, такая конструкция более эффективна, чем обычная система (+11 Вт при безвентиляторной конфигурации), и менее шумна. По словам разработчиков, технология готова для внедрения, и некоторые партнеры Compal уже заинтересовались ею. Так что вскоре у нас есть шанс увидеть такие решения в серийных ноутбуках. Продукт Embraco представляет собой подставку для вентиляции мобильного ПК с интегрированным компрессором – фактически микрокондиционер с температурой выдуваемого воздуха ниже 15 °С.

Стенд компании PLX Technology

Supermicro X7DWA-N на чипсете Intel 5400

Компания PLX Technology представила две новые разработки. Во-первых, коммутатор PCI-Е PEX850S, позволяющий соединять системы оптоволоконным кабелем по шине PCI Express со скоростью передачи данных 500 МБ/с. Во-вторых, массив из пяти PCI-Е SATA-контроллеров, связанных между собой двумя коммутаторами от PLX, а с ПК – посредством гибкого PCI-Е-кабеля.

Supermicro показала три новые материнские платы. Модель С2SBX на базе Intel X38 – почти десктопный продукт, но с дополнительным контроллером PCI-X. А вот платы, основанные на другом новейшем наборе логики Intel 5400 (Seaburg), X7DWA-N (для рабочих станций) и серверная X7DWN+ представляют собой новое поколение более традиционных для Supermicro «тяжелых» решений.

Компания XtremeData, в полном соответствии со своим названием, демонстрировала весьма экстремальные, по нынешним меркам, решения – сопроцессоры XD2000i серии In-Socket Accelerator, устанавливаемые в процессорный разъем дуальных материнских плат под Xeon. Они предназначены для ускорения профессиональных приложений в таких отраслях, как финансовый анализ, обработка видео, биологические расчеты и т. п.

Единственной новинкой стенда SiS на IDF оказалась материнская плата Intel D201GLY2, второе поколение сверхбюджетной платформы Little Valley. В отличие от первого продукта новая плата отличается обновленным CPU, пассивным кулером процессора, наличием двух портов SATA в дополнение к IDE и достаточным для ПК с базовой функциональностью набором ПО в комплекте.

Medis 24-7 Power Pack использует топливные элементы

Среди стендов, посвященных мобильным устройствам, стоит отметить двух разработчиков, предлагающих новые решения, способные улучшить ситуацию со временем работы от батарей. Panasonic продемонстрировала третье поколение литий-ионных аккумуляторов емкостью 3,6 А•ч по сравнению с 2,9 А•ч у предшествующих, что позволяет ожидать соответствующего роста автономности ноутбуков. Также представители Panasonic отметили, что ключом к следующему шагу в увеличении емкости батареи на 15–20% будет снижение минимального рабочего напряжения до 2,0–2,5 В. Еще одной любопытной новинкой в этой сфере стал Medis 24-7 Power Pack – по утверждению производителя, первая серийная модель на топливных элементах для зарядки портативных устройств. Конечно, подобные продукты регулярно появляются на технологических выставках последние несколько лет, но теперь их можно купить в рознице (хотя бы в США).

Koolance показали 1U-сервер с СВО

Микрокондиционер Embraco для мобильных ПК

Ну и наконец, много внимания уделялось экологическим инициативам, таким как Green Grid и Climate Savers. Первая сосредоточена на решении задачи снижения энергопотребления центрами обработки данных. На данный момент группа, включающая Intel, IBM, HP, Sun, APC, занимается сбором и анализом информации, связанной с поставленной задачей, и выработкой начальных технологических предложений в вопросах улучшения систем питания и охлаждения ЦОД. Вторая инициатива более широка – она направлена на улучшение энергоэффективности ПК и серверов. Ее участники убеждены, что их усилия к 2010 г. приведут к 50%-ному снижению энергопотребления компьютеров и суммарно сэкономят энергии на 5,5 млрд долл. Участие в ней открыто даже для частных лиц, которые могут зарегистрироваться на соответствующем сайте, подтверждая свой интерес, а также использовать энергосберегающие функции ПК и приобретать наиболее энергоэффективные решения в будущем. Работа организаций в рамках Climate Savers предусматривает различные формы: от наиболее непосредственных (для IT-производителей, разрабатывающих новые продукты с учетом инициативы), до просветительских (функции, выполняемые профильными общественными объединениями) и пр.

Экскурсия в лабораторию контроля Intel

Часть фолсомского комплекса, в которой размещены лаборатории

Пользуясь близостью Сан-Франциско к нескольким производственным площадкам Intel, представители компании организовали тур для иностранных журналистов в свою тестовую лабораторию, расположенную на севере Калифорнии в городке Фолсом. К сожалению, фотосъемка внутри здания была категорически запрещена (неудивительно, когда вокруг идет работа над продуктами следующих поколений), поэтому придется ограничиться письменным пересказом увиденного и официальными фото.

Весь комплекс в Фолсоме производит достаточно внушительное впечатление – там работают 6 тыс. человек. Конечно, лаборатории контроля занимают лишь часть кампуса – кроме проведения тестовых процедур, в Фолсоме создаются и наборы системной логики, и процессоры. Назвать конкретные продукты сложно, ведь цепочка разработки разделяется между несколькими комплексами, но, в частности, сотрудники из Фолсома внесли значительный вклад в выпуск Penryn.

Оборудование для программной эмуляции будущих продуктов

Тестирование устройств на разных этапах является ключевым элементом технологического процесса, так как «на выходе» необходимо получить полностью работоспособный серийный продукт-платформу: процессор, чипсет и надежные драйверы. Поэтому для организации процесса контроля прилагается много усилий, этим занимаются тысячи сотрудников компании, а ежегодные затраты составляют несколько сотен миллионов долларов. Комплекс тестов гарантирует выпуск высококачественных продуктов и разработку новых поколений устройств в запланированные сроки.

Список различных тестовых процедур, проводимых в Фолсоме, достаточно обширен и более эффективно представляется в виде таблицы. Однако типичный цикл работы над одним продуктом нелинеен. Наработки первого этапа, проводимого на эмуляторах, реализуются в А0-кремнии. При обнаружении в процессе «пост-кремниевого» контроля проблем в аппаратной реализации образцы отправляются на отладку для того, чтобы удостовериться, что предложенные исправления действительно помогают устранить ошибки. Затем образцы вновь тестируются, а все необходимые изменения также проверяются на эмуляторах новых степингов продукта. И лишь после того как все выявленные проблемы будут решены, начинается массовое производство.

Пожалуй, наиболее впечатляющим достижением лаборатории в Фолсоме является возможность внесения физических исправлений в ядро процессора на уровне отдельных транзисторов. Для этого используются туннельный микроскоп и специальное оборудование, позволяющее добраться до нужного транзистора в кристалле. Таким образом, несмотря на сложность операции (сотрудники лаборатории признают, что нынешние техпроцессы являются серьезным вызовом для инженеров), экономится большое количество времени и денег: найдя ошибку в топологии кристалла и способ решения проблемы, можно проверить работоспособность исправления на существующих образцах, без производства нового степинга ядра.

Этапы контроля
Програм- мное обеспе- чение	Отладка на эмуляторе	–	–	Проверка ПО	–	Проверка совмести- мости (CV)	Контроль систем питания и охлаж- дения
Процессор	Контроль архи- тектуры (AV)	Модели- рование аналого- вых эффектов	Симуляции системного уровня	Проверка системы (SV)	Электри- ческий контроль и анало- говая инспекция (EV/AI)
Чипсет	Эмуляция			Проверка чипсета и графи- ческой под- системы (SV)
Материн- ская плата	Дизайн плат- формы			Аппарат- ная отладка и квали- фикация плат- формы
Стадия	Pre-Silicon	A0 Silicon/Alpha SW			Post-Silicon