Шон Мэлони рассказал о таком количестве новинок, что я начинаю бояться, как бы чего не забыть. Впрочем, сослаться на рассеянность и что-либо пропустить у меня все равно не выйдет – несмотря на огромную плотность информационного потока на IDF, вся эта информация становится доступной не только для посетителей, но и всех интересующихся – причем сразу из нескольких источников и в разных форматах.
Итак, Шон начал выступление под названием Innovation and Integration: What’s Next? Ключевые пункты, о которых я обязательно позже буду писать подробнее:
Ну как, впечатляет списочек-то? А ведь я явно что-то еще забыл, надо будет глянуть в записи свои потом. Шон же уложился в один час, при этом, само собой, лишь очертив круг рассматриваемых вопросов – подробнее большинство из них разбирается на технических сессиях, некоторые же придется изучать самостоятельно. Ну что ж, нам не привыкать. :)
"Кирпичик"-- микросервер на базе Xeon серии 3400.
...и первые продукты на его базе от SuperMicro и SGI.
Несмотря на не слишком зрелищную демонстрацию, система с работающей Larrabee привлекает некоторое внимание общественности. Мягко говоря, хехе.
Зачем Intel соответствовать закону Мура? А вот зачем. Чем больше транзисторов на кристалле, тем дешевле они даются. Соответственно, больше вычислительных возможнсотей за меньшие деньги -- это прямое следствие закона Мура.
Высокоинтегрированная SoC Jasper Forest для систем хранения и встрамваемых приложений содержит на кристалле контроллеры PCIe 2.0 и RAID 5, 6.
Боб Бэйкер посвятил свое выступление рассказу о том, как Intel совершенствует техпроцесс – и почему это важно для конечных потребителей.
Было интересно послушать о перспективных, пока что чисто академических исследованиях группы полупроводниковых материалов под условным названием III-V – именно на них возлагают основные надежды при разработке новых сверхсокочастотных транзисторов с размером затвора 22 нм и меньше. О них поведал приглашенный участник IDF, профессор Хесус дель Аламо из Массачусетского технологического.
Пока что планы Intel неизменны, как и прежде: переход на новый техпроцесс каждые два года. Таким образом, в 2009 г. мы увидим 32-нанометровые продукты, в 2011-м – 22 нм, а на 2013-й предполагается выпуск 15-нанометровых чипов. Что же касается выпуска 32-нанометровых чипов, которые поступят в продажу в ближайшее время, то у Intel их выпуском заняты четыре фабрики: D1D Oregon, D1C Oregon, Fab 32 Arizona и Fab 11X New Mexico. Для их переоборудования потребовалось более 8 млрд. долларов инвестиций. За это время компания разработала 22-нанометровую технологию, и теперь в ближайшие два года потребуется не меньший объем инвестиций, чтобы перевести производство CPU на него.
Если бы энергоэффективность автомобилей росла теми же темпами, что и эффективность процессоров, в 2010 г. мы бы могли проехать на одном галлоне топлива 100 000 миль.
Но учитывая открывающиеся перспективы и новые сегменты – все те же встраиваемые системы и handheld devices – эти инвестиции являются стратегическими для Intel. К примеру, у нее уже готовы 45-нанометровые SoC-чипы Sodaville, Jasper Forest и Lincroft для рынка потребительской электроники, встраиваемых приложений и мобильных терминалов соответственно, однако очевидно, что радикальное уменьшение размеров и снижение потребления, которые сулит 22-нанометровый техпроцесс, позволят Intel выступать в этих сегментах гораздо увереннее.
С помощью SoC Intel надеется на лидерство в новых сегментах, каждый из которых выдвигает свои требования к чипам...
...на которые у Intel уже есть ответы даже в рамках 45-нанометрового техпроцесса...
...а также четкий график перехода на меньший масштаб.