IBM представила процессор со встроенным ускорением ИИ
На ежегодной конференции Hot Chips компания IBM сообщила подробности о своём первом процессоре со встроенным ускорителем умозаключений ИИ.
Чип Telum разрабатывается в течение трёх лет для обеспечения широкомасштабной бизнес-аналитики в банковском деле, финансах, торговле, страховании и взаимодействии с клиентами.
Новый процессор обеспечит эффективную работу ИИ-приложений в непосредственной близости от критически важных данных. Благодаря этому предприятия смогут проводить большой объем логических выводов для конфиденциальных транзакций в реальном времени, не обращаясь к системам ИИ за пределами своей платформы (что могло бы негативно влиять на производительность).
Telum содержит 8 ядер с глубоким суперскалярным конвейером неупорядоченных команд, работающим с тактовой частотой более 5 ГГц и оптимизированным для гетерогенных рабочих нагрузок корпоративного класса. Модернизированная инфраструктура кэш-памяти и межсоединений обеспечивает 32 МБ кэша на ядро, что в 1,5 раза больше, чем у предшествующего поколения, z15, и может масштабироваться до 32 микросхем Telum.
В области безопасности важной инновацией Telum является прозрачное шифрование основной памяти. Его технологии Secure Execution повышают производительность и удобство использования для Hyper Protected Virtual Servers. Доверенная среда выполнения обеспечивает дальнейшее улучшение готовности с помощью таких нововведений, как переработанный 8-канальный интерфейс памяти, способный выдерживать отказы полного канала или DIMM и позволяющий прозрачно восстанавливать данные, не замедляя отклик.
IBM утверждает, что Telum может помочь клиентам перейти от выявления мошенничеств к их масштабному предотвращению без ущерба для соглашений об уровне обслуживания (SLA).
Telum — первый чип IBM, который включает технологии, созданные в её Центре аппаратных исследований ИИ. Кроме того, Samsung является партнёром IBM по разработке процессора Telum, созданного на базе 7-нанометрового технологического процесса EUV.
Выход систем с чипом Telum запланирован на первую половину следующего года.