`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

IBM показала интегрированный кремний-фотонный чип

0 
 

IBM показала интегрированный кремний-фотонный чип

На конференции по лазерам и электрооптике, проходящей в Сан Хосе (штат Калифорния), компания IBM продемонстрировала КМОП-микросхему, способную работать как со светом, так и с электричеством. Продукт 15 лет исследований, трансивер с пропускной способностью 100 Гб/с, изготовлен по интегрированной нанофотонной КМОП-технологии (Integrated Nano-Photonics Technology, INPT) и демонстрирует лидерство IBM в кремниевой фотонике.

Реализация оптического интерфейса в кремниевом чипе всегда представлял проблему, но недорогое и удобное для коммерческого внедрения решение IBM может использоваться как внутри SoC, так и для транспортировки света между микросхемами.

Демонстрационный образец с помощью германиевых фотодетекторов и оптических демультиплексоров объединяет четыре лазерных канала, каждый с полосой 25 Гб/с и немного отличающейся частотой, в 100-гигабитный электрический сигнал. Последний, в свою очередь, использует интерферометры для модулирования импульсов четырех лазеров, отправляемых за пределы чипа.

IBM показала интегрированный кремний-фотонный чип

Как отметил Рик Догерти (Rick Doherty), директор по исследованиям фирмы Envisioneering, нет очевидных препятствий, которые бы мешали IBM использовать с этой технологией больше каналов — по меньшей мере восемь.

«Модулируемые лазеры размещаются вне чипа, но в конечном итоге мы рассчитываем интегрировать эти устройства на базе полупроводников III-V групп прямо в него», — сообщил Уилл Грин (Will Green), руководитель Silicon Photonics Group в IBM Research.

IBM также готовит инструментарий (technology design kit, TDK), который позволит применять ее чип как для выполнения простейших функций повторителя, так и для решения самых сложных задач фотоники, требующих сегодня дорогостоящих дискретных компонентов. Наиболее важными областями применения INPT, по словам Грина, станут трансиверы для сетей 100-Gbit Ethernet и быстродействующие коммутаторы. Такие устройства можно будет использовать в крупномасштабных сетевых приложениях и даже в смартфонах — для подключения антенны по оптоволокну.

«Оптические фильтры комбинируют и разделяют мультиплексированные цвета, демультиплексирование выполняется только кремниевыми компонентами, все происходит на одном и том же чипе с использованием лишь кремния и диэлектриков, имеющихся на любом КМОП-производстве. Вместе с германиевыми пленками для фотодетекторов, все изготавливается по технологии с уровнем детализации менее 100 нм на заголовках SOI (кремний на изоляторе), — заявил Супратик Гуха (Supratik Guha), возглавляющий направление Physical Sciences в IBM Research. — Мы верим, что наши усилия приведут к появлению первого коммерческого чипа, объединяющего в себе КМОП и кремниевую фотонику».

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT