Goodram представила новые твердотельные накопители

На выставке IFA 2019 в Берлине компания Wilk Elektronik SA, владеющая брендом GOODRAM, презентовала новую продукцию.

В частности в сотрудничестве с AMD выпущен новый SSD-накопитель IRDM ULTIMATE X PCIe Gen 4 NVMe M.2 SSD. Данное решение полностью совместимо с новейшей версией интерфейса PCI Express 4.0, который применяется в чипсетах AMD X570 для материнских плат под процессоры AMD Ryzen третьего поколения. Пропускная способность в новом интерфесе в два раза выше - 16 Гбайт/с против 8 Гбайт/с, что позволяет работать с гораздо большей производительностью, чем раньше. AMD является первой компанией, которая внедрила PCIe 4.0 в продукцию, предназначенную для потребительских решений. Именно поэтому, как отмечается, IRDM by GOODRAM, как инновационный бренд, сотрудничает с AMD для создания накопителей с необыкновенной скоростью чтения и записи данных.

Данный накопитель можно будет приобрести в начале ноября.

Следующей большой премьерой на выставке IFA 2019 стал SSD-накопитель IRDM PRO второго поколения - флагманская модель бренда GOODRAM.

Как сообщается, главное отличие между предыдущим поколением и новым заключается в виде используемой памяти NAND Flash. MLC заменяет технология 3D TLC, которая практически ничем не уступает MLC и становится уже стандартом, отмечают специалисты вендора. Продажа IRDM PRO второго поколения начнется в конце сентября.