FPGA-чип Intel Stratix 10 MX оснащен встроенной памятью HBM2

21 декабрь, 2017 - 15:25
FPGA-чип Intel Stratix 10 MX оснащен встроенной памятью HBM2

Intel представила чип FPGA Stratix 10 MX, который предназначен для специализированных ускорителей в составе суперкомпьютеров и центров обработки данных, виртуализации сетевых функций (NFV), приложений вещания, которые работают с большими объемами данных и т.д.

Как отмечается, это первая матрица FPGA компании, в которую интегрирована высокопроизводительная память High Bandwidth Memory DRAM (HBM2). По оценке Intel, такая интеграция позволила до 10 раз повысить пропускную способность подсистемы памяти по сравнению с традиционными решениями с внешней памятью DDR.

Для соединения чипов DRAM в стек HBM2 используется технология TSV, а для подключения к FPGA служит промежуточная подложка-мост, на которую чипы смонтированы с помощью шариковых контактов. В итоге, пропускная способность подсистемы памяти Intel Stratix 10 MX заявлена на уровне 512 ГБ/с.

Компания выпустила несколько вариантов новинки, включая Intel Stratix 10 GX с приемопередатчиками 28G и Intel Stratix 10 SX с четырехъядерным процессором ARM. Чипы выпускаются по 14-нанометровой технологии FinFET.