Elpida, PTI и UMC кооперируются в полупроводниковых 3D-технологиях

Elpida Memory, Powertech Technology (PTI) и United Microelectronics Corporation (UMC) анонсировали трехсторонний альянс, нацеленный на совершенствование технологий объемной (3D) интеграции микросхем для инновационных процессов, включая 28-нанометровый.

Каждый из участников внесет свой вклад - Elpida предоставит наработки в области производства DRAM, UMC – логических чипов, а PTI – их сборки. Итогом должно стать комплексное интеграционное решение 3D IC Logic+DRAM с фокусом на процесс Through-Silicon Via (TSV), включающее интерфейс Logic+DRAM, формирование TSV, утончение подложек, тестирование и сборку мультичиповых устройств для заказчиков.