Чипсеты LTE нового поколения от Qualcomm поддерживают HSPA+ R10

На выставке MWC 2012 компания Qualcomm представила новое поколение чипов беспроводной связи Gobi (MDM8225, MDM9225 и MDM9625) с поддержкой основных мировых стандартов мобильных технологий передачи данных, в том числе впервые — HSPA+ R10 и LTE Advanced. Все новые чипы производятся по 28-нм технологии, что означает значительный прирост быстродействия по сравнению с моделями предыдущего поколения. Новые образцы предназначены для мобильных устройств (смартфонов, планшетных ПК, ультрабуков, портативных точек доступа) и обеспечивают поддержку LTE в FDD и TDD сетях.

Чипсет MDM8225 поддерживает только UMTS устройства, MDM9225 — LTE и UMTS, MDM9625 — LTE, UMTS и CDMA2000. Чипсеты MDM9225 и MDM9625 поддерживают LTE Advanced (LTE R10), HSPA+ R10, обратно совместимы с EV-DO Advanced, TD-SCDMA и GSM. Это единственные в мире образцы, в которых на одном чипе интегрированы семь модемов беспроводной связи: cdma2000 (1X, DO), GSM/EDGE, UMTS (WCDMA, TD-SCDMA) и LTE (LTE-FDD и LTE-TDD). В них реализована поддержка LTE Category 4 и LTE агрегации носителя (позволяет повысить скорость, снизить время отклика и обеспечить возможности Category 4 операторам, имеющим менее 20 МГц непрерывного спектра), что обеспечивает скорость передачи данных до 150 Mб/с.

Поставки образцов начнутся в IV квартале 2012 г.