`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Broadcom представляет первый в мире «3G-телефон на чипе»

+22
голоса

Корпорация Broadcom анонсировала одночиповый HSPA-процессор (high-speed packet access), в котором, впервые на общей подложке, интегрированы все ключевые сотовые и мобильные технологии третьего поколения (3G).

Микросхема «3G Phone on a Chip» изготовлена по КМОП-технологии с уровнем детализации 65 нм, отличается минимальным энергопотреблением и позволяет создавать телефоны 3G HSUPA следующего поколения, в которых функциональное многообразие будет сочетаться с тонким форм-фактором и продолжительным временем работы от аккумуляторов.

HSUPA сегодня расценивается многими как идеальная сотовая технология, число пользователей совместимых с HSPA сетей во всем мире достигает 900 млн человек, и многие операторы планируют глобальное внедрение HSUPA в ближайшие несколько лет. Применяя аппараты с новым процессором Broadcom абонент смогут загружать контент со скоростью до 7,2 Мб/с и выгружать картинки и видео – до 5,8 Мб/с, проводить более качественные видеоконференции и широко использовать Интернет-приложения и Веб-сервисы.

Помимо протоколов HSUPA, HSDPA, WCDMA и EDGE устройство обеспечивает поддержку камер с разрешением до 5 млн пикселов, видео с частотой 30 кадров в секунду, FM-радио, Bluetooth 2.1 с EDR (enhanced data rate), радиотрансляции музыки для воспроизведения на автомобильных и бытовых аудиосистемах.

Оно также может использоваться в комплексе с другими решениями Broadcom, включая новый мобильный мультимедиапроцессор VideoCore III. По заявлению компании, ни один конкурирующий продукт на может предоставить подобного уровня интеграции и функциональности, транслирующегося в выигрыш в себестоимости, размере, массе, энергопотреблении и делающего BCM21551 идеальным выбором для массовых 3G-телефонов и смартфонов под управлением Symbian, Windows Mobile или Linux.

Заинтересованные заказчики уже могут получить анонсированный чип. В больших партиях его стоимость составит $23.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT