| +22 голоса |
|
Корпорация Broadcom анонсировала одночиповый HSPA-процессор (high-speed packet access), в котором, впервые на общей подложке, интегрированы все ключевые сотовые и мобильные технологии третьего поколения (3G).
Микросхема «3G Phone on a Chip» изготовлена по КМОП-технологии с уровнем детализации 65 нм, отличается минимальным энергопотреблением и позволяет создавать телефоны 3G HSUPA следующего поколения, в которых функциональное многообразие будет сочетаться с тонким форм-фактором и продолжительным временем работы от аккумуляторов.
HSUPA сегодня расценивается многими как идеальная сотовая технология, число пользователей совместимых с HSPA сетей во всем мире достигает 900 млн человек, и многие операторы планируют глобальное внедрение HSUPA в ближайшие несколько лет. Применяя аппараты с новым процессором Broadcom абонент смогут загружать контент со скоростью до 7,2 Мб/с и выгружать картинки и видео – до 5,8 Мб/с, проводить более качественные видеоконференции и широко использовать Интернет-приложения и Веб-сервисы.
Помимо протоколов HSUPA, HSDPA, WCDMA и EDGE устройство обеспечивает поддержку камер с разрешением до 5 млн пикселов, видео с частотой 30 кадров в секунду, FM-радио, Bluetooth 2.1 с EDR (enhanced data rate), радиотрансляции музыки для воспроизведения на автомобильных и бытовых аудиосистемах.
Оно также может использоваться в комплексе с другими решениями Broadcom, включая новый мобильный мультимедиапроцессор VideoCore III. По заявлению компании, ни один конкурирующий продукт на может предоставить подобного уровня интеграции и функциональности, транслирующегося в выигрыш в себестоимости, размере, массе, энергопотреблении и делающего BCM21551 идеальным выбором для массовых 3G-телефонов и смартфонов под управлением Symbian, Windows Mobile или Linux.
Заинтересованные заказчики уже могут получить анонсированный чип. В больших партиях его стоимость составит $23.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +22 голоса |
|
