Bosch представляє чипи SiC третього покоління

Компанія Bosch розпочала впровадження напівпровідників третього покоління і вже постачає зразки глобальним автовиробникам. Це означає, що дедалі більше електромобілів у майбутньому будуть оснащені SiC-чипами Bosch третього покоління.

«Напівпровідники з карбіду кремнію є ключовими драйверами електромобільності. Вони контролюють потік енергії та роблять його максимально ефективним. З нашими SiC-чипами наступного покоління ми системно розширюємо технологічне лідерство в цій сфері та допомагаємо клієнтам випускати на дороги ще потужніші та ефективніші електромобілі», - зазначив Маркус Хайн, член правління Bosch і голова бізнес-сектору Bosch Mobility.

Bosch позиціює себе на перспективному ринку з високим потенціалом зростання. За прогнозами дослідницької та консалтингової компанії Yole Intelligence, глобальний ринок силових напівпровідників SiC зросте з 2,3 млрд дол. у 2023 році до близько 9,2 млрд дол. до 2029 року - насамперед завдяки розвитку електромобільності.

Напівпровідники з карбіду кремнію перемикаються значно швидше та ефективніше, ніж звичайні кремнієві чипи. Вони зменшують втрати енергії та забезпечують вищу щільність потужності в електроніці. Нове покоління напівпровідників Bosch пропонує не лише технологічну, а й економічну перевагу.

«Наші чипи нового покоління забезпечують на 20% вищу продуктивність і при цьому значно менші за попереднє покоління. Ця мініатюризація є ключем до більшої економічної ефективності, оскільки ми можемо виробляти значно більше чипів з однієї пластини. Це означає, що ми відіграємо ключову роль у забезпеченні ширшої доступності високопродуктивної електроніки», - зазначив Хайн.

З моменту запуску першого покоління у виробництво у 2021 році Bosch вже поставив понад 60 млн SiC-чипів по всьому світу.

В останні роки Bosch активно просував розробки SiC-чипів, одночасно нарощуючи виробничі потужності та площі чистих кімнат. Компанія інвестувала близько 3 млрд євро у напівпровідники в рамках європейських програм фінансування IPCEI (Важливі проєкти загальноєвропейського інтересу) у сфері мікроелектроніки та комунікаційних технологій. Завод з виробництва пластин у Ройтлінгені, Німеччина, розробляє та виробляє SiC-чипи третього покоління на сучасних пластинах діаметром 200 мм.

У вересні 2023 року Bosch придбав другий завод для виробництва SiC-чипів у Розвіллі, Каліфорнія, і наразі оснащує його найсучаснішим, технологічно складним виробничим обладнанням. Компанія інвестує додатково 1,9 млрд дол. в американський завод, який планує виготовити та поставити перші SiC-чипи цього року - спочатку як зразки для випробувань замовниками.

«У майбутньому Bosch планує постачати свої інноваційні SiC-чипи з цих двох заводів - у Німеччині та США. Це забезпечить більш надійні та стійкі ланцюжки постачання в умовах стрімкого зростання електрифікації автомобільної промисловості», - зазначив Хайн. У середньостроковій перспективі Bosch планує розширити виробничі потужності для силових напівпровідників SiC до обсягів у середині дев'ятизначного діапазону одиниць.

Bosch використовує унікальну виробничу експертизу для того, щоб зробити свої чипи одночасно меншими та потужнішими. Компанія адаптувала свій процес травлення, що існує з 1994 року і відомий у галузі як «процес Bosch». Спочатку розроблений для датчиків, цей процес дозволяє виготовляти високоточні вертикальні структури в карбіді кремнію. Така конструкція значно підвищує щільність потужності чипів - вирішальний фактор переваги третього покоління.