Биопластик с добавлением волокна кенафа будет использован в мобильных телефонах

Компании NEC и UNITIKA сообщили о создании биопластика, содержащего волокно кенафа, а компания NTT DoCoMo начала предлагать своим клиентам новый мобильный телефон FOMA "N701iECO", в котором уже используется предложенный материал для корпуса.

В последние несколько лет внимание производителей привлекают пластики, созданные из биомассы, например вырабатываемая из кукурузы полимолочная кислота (PLA), поскольку их производство способствует предотвращению глобального потепления. Эти новые материалы призваны заменить обычные пластики, производимые из нефти, однако применение обычной PLA в производстве корпусов для электронных устройств затруднено из-за недостаточной прочности и термостойкости.

Предложенная компанией NEC технология усиления PLA волокном кенафа позволила улучшить показатели прочности и термостойкости биопластика. Созданный полимер, совместно с UNITIKA, был применен для производства некоторых компонентов ПК, и оказался достаточно долговечным. В ходе дальнейших экспериментов компании UNITIKA удалось повысить влагостойкость материала с помощью собственной PLA "TERRAMAC" и устойчивость при падениях добавлением специальных пластификаторов и усиливающих наполнителей, созданных NEC. Кроме того, совместно разработанные добавки позволили улучшить формуемость материала.

В новом биопластике уровень использования биомассы составляет 90%, это наивысший показатель для материалов, применяемых в производстве электронных устройств.