`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

ASUS ZenFone 3 можно предварительно заказать по 9999 грн

0 
 
ASUS ZenFone 3 можно предварительно заказать по 9999 грн

Компания ASUS сообщила о начале приема заказов у своих партнеров в Украине нового смартфона ZenFone 3. Новинка в конфигурации ZE520KL с 8-ядерным процессором Qualcomm Snapdragon 625, оперативной памятью 3 ГБ и накопителем 32 ГБ будет доступна в Украине в конце ноября по цене от 9999 грн. Акция по предварительному заказу действует до 18 ноября 2016 года, в ее рамках все оформившие заказ получат портативный аккумулятор ASUS ZenPower.

Модель ASUS ZenFone 3 оснащается Super IPS+ дисплеем с диагональю 5,2 дюйма, разрешением Full HD (1920×1080) и увеличенной до 500 кд/м2 яркостью. Причем благодаря тонкой рамке площадь экрана составляет 77,3% от размера передней панели. Передняя и задняя панели устройства защищены устойчивым к царапинам стеклом Corning Gorilla Glass 2.5D, которое имеет скругленные края. В ASUS ZenFone 3 также имеется встроенный сканер отпечатков пальцев, расположенный на задней панели смартфона.

Новый смартфон ASUS оснащается 16-мегапиксельным сенсором изображения Sony IMX298, светосильным шестиэлементным объективом Largan с диафрагмой f/2.0 и фирменной системой тройной фокусировки ASUS TriTech, которая объединяет в себе разные технологии наведения камеры смартфона на резкость — лазерную, фазовую и следящую. Заявленное время фокусировки составляет 0,03 с. В камере также реализована система оптической и электронной стабилизации изображения, а также имеется датчик цветокоррекции.

Использованный в модели процессор Qualcomm Snapdragon 625 является первым в 600-ом семействе чипсетов Qualcomm, изготовленным по техпроцессу 14 нм на базе транзисторов FinFET. В чипсете имеется интегрированный модем X9 LTE, а также реализованы поддержка беспроводного стандарта 802.11ac MU-MIMO и технология Dual SIM 3G+4G.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT