`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

ARM и GlobalFoundries продемонстрировали 3D-чип для высокопроизводительных вычислений

0 
 

ARM и GF продемонстрировали 3D-чип для высокопроизводительных вычислений

Компания GlobalFoundries (GF), лидирующая в области выпуска специализированных чипов, объявила о передаче в производство тестового высокоплотного чипа, использующего 3D-архитектуру ячеистых (mesh) межсоединений фирмы ARM и 12-нанометровый технологический процесс FinFET (12LP) GF. Это устройство призвано обеспечить новый уровень системного быстродействия и энергоэффективности для приложений искусственного интеллекта (AI/ML), для высокоуровневых потребительских мобильных и беспроводных решений.

Применение объёмных межсоединений, по информации ARM, сокращает путь, проходимый данными между ядрами, минимизирует задержку и увеличивая скорость передачи данных, что особенно важно в датацентрах, на границе сети и в ресурсоёмких потребительских приложениях.

Компании подчёркивают, что запуск нового чипа демонстрирует быстрый прогресс ARM и GF в исследованиях и разработке дифференцированных решений, позволяющих улучшить плотность и производительность устройств для масштабируемых высокопроизводительных вычислений.

Кроме того, компании повели проверку методологии 3D Design-for-Test (DFT), используя разработанную GF технику гибридного соединения пластин, которая может обеспечить до миллиона 3D-соединений на квадратный миллиметр и благодаря этому, позволяет реализовать необходимое масштабирование 12-нм проектов в обозримой перспективе.

«Технология 3D-межсоединений ARM позволяет полупроводниковой промышленности расширить действие закона Мура с учётом большого разнообразия компьютерных приложений, – сказал Эрик Хенненхофер (Eric Hennenhoefer), вице-президент ARM Research. – Опыт GF в производстве и передовые способы компоновки в сочетании с технологией ARM дают нашим партнёрам дополнительные возможности дифференциации при освоении новых парадигм высокопроизводительных вычислений следующего поколения».


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT