`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

AMD і MediaTek розробляють модулі Wi-Fi 6E

+11
голос

AMD і MediaTek розробляють модулі Wi-Fi 6E

Компанії MediaTek і AMD оголосили про співпрацю зі спільної розробки провідних у галузі рішень Wi-Fi, починаючи з модулів AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, що містять новий чипсет MediaTek Filogic 330P. Чипсет Filogic 330P використовуватиметься в ноутбуках і настільних ПК із процесорами AMD Ryzen наступного покоління у 2022 році та надалі. Він забезпечить високу швидкість Wi-Fi із низькою затримкою та меншими перешкодами від інших сигналів.

AMD і MediaTek розробили й сертифікували інтерфейси PCIe і USB для сучасних станів сну та управління живленням, які є життєво важливими елементами сучасного споживчого досвіду. Це рішення оптимізує модулі AMD RZ600 серії Wi-Fi 6E та забезпечить безперебійну якість зв'язку для клієнтів. Крім того, процес оптимізації включав стрес-тестування та забезпечення стандартів сумісності, що зрештою може скоротити час розробки для OEM-клієнтів.

«MediaTek уже є лідером у галузі Wi-Fi у різних сегментах, включаючи розумні телевізори, маршрутизатори та голосові помічники. Новий чипсет Filogic 330P ще більше розширює наше портфоліо бездротових рішень, оскільки ми продовжуємо розширювати свою присутність на ринку ПК, - повідомив Алан Хсу, корпоративний віцепрезидент і генеральний директор підрозділу Intelligent Connectivity компанії MediaTek. - Завдяки цьому чипсету з високою пропускною здатністю та ультранизьким енергоспоживанням, який використовується в наступному поколінні ноутбуків AMD, споживачі зможуть насолоджуватися безперебійним зв'язком і збільшеним часом автономної роботи під час ігор, потокового мовлення та відеочату».

«Наявність швидкого й надійного бездротового зв'язку має вирішальне значення. Зростають вимоги споживачів до швидкості, пропускної спроможності та продуктивності через збільшення кількості відеодзвінків, потокового мовлення та ігор, — зазначив Саїд Мошкелані, старший віцепрезидент і генеральний менеджер клієнтського підрозділу AMD. — Ми впевнені, що поєднання потужних процесорів AMD Ryzen із передовими технологіями зв'язку від MediaTek забезпечить неймовірні враження від користування комп'ютером».

Filogic 330P підтримує новітні стандарти зв'язку 2x2 Wi-Fi 6 (2,4/5 ГГц) та 6E (діапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а також Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Чипсет із високою пропускною здатністю є надшвидким, він підтримує підключення зі швидкістю до 2,4 Гбіт/с, включаючи підтримку нового спектра 6 ГГц із пропускною здатністю каналу 160 МГц. У чипсет також інтегровані технології підсилювача потужності та підсилювача з низьким рівнем шуму від MediaTek для оптимізації енергоспоживання та зменшення займаної площі, що дозволяє вбудовувати чипсет Filogic 330P у ноутбуки будь-якого розміру.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT