Компания AMD планирует использовать 40-нанометровые пластины производства Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в процессорах с интегрированной графикой Fusion и заказать выполнение соответствующих сервисов Siliconware Precision Industries (SPIL).
В то же время AMD заказала подложки для чипов Fusion у Globalfoundries. В отчете TechEye было указано, что на Globalfoundries ведется производство заготовок для процессоров нового типа с применением технологии SOI 32 нм.
На недавней конференции инвесторов AMD, посвященной чипам Fusion для ноутбуков с объединенным вычислительным и графическим блоком, сообщили о начале пробного выпуска этих процессоров и доступности для OEM-сборщиков в первой половине 2011 г.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
0 |