AMD будет использовать 40-нм подложки TSMC для чипов Fusion

Компания AMD планирует использовать 40-нанометровые пластины производства Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в процессорах с интегрированной графикой Fusion и заказать выполнение соответствующих сервисов Siliconware Precision Industries (SPIL).

В то же время  AMD заказала подложки для чипов Fusion у Globalfoundries. В отчете TechEye было указано, что на Globalfoundries ведется производство заготовок для процессоров нового типа с применением технологии SOI 32 нм.

На недавней конференции инвесторов AMD, посвященной чипам Fusion для ноутбуков с объединенным вычислительным и графическим блоком, сообщили о начале пробного выпуска этих процессоров и доступности для OEM-сборщиков в первой половине 2011 г.