AMD анонсировала третье поколение десктопных процессоров Ryzen

Компания AMD в рамках участия в выставки Computex 2019 анонсировала процессоры на базе нового 7-нм техпроцесса. В частности, было объявлено новое ядро «Zen 2», в котором увеличение количества инструкций за такт составило 15% по сравнению с предшествующей архитектурой «Zen». Среди преимуществ микроархитектуры «Zen 2», лежащей в основе процессоров нового поколения AMD Ryzen и EPYC: улучшение дизайна, значительное увеличение объёма кэш-памяти и улучшение производительности операций с плавающей точкой (FPU).

В семейство процессоров AMD Ryzen третьего поколения входит новый 12-ядерный Ryzen 9, заявленный лидером по производительности.

Компания также представила чипсет AMD X570 для сокета AM4 с поддержкой интерфейса PCIe 4.0, на его старте анонсированы более 50 новых материнских плат.

Объявлена игровая архитектура RDNA, разработанная для игровых ПК будущего, консолей и облачных вычислений и призванная обеспечить значительно увеличенную производительность, вычислительную мощность и энергоэффективность при более компактном размере.

Заявлено, что все настольные процессоры AMD Ryzen третьего поколения совместимы с интерфейсом PCI Express 4.0, который используется самыми современными материнскими платами, графическими процессорами и накопителями и устанавливает новые стандарты производительности, а также обеспечивает максимальное преимущество для пользователей.

Старшим процессором в модельном ряду Ryzen третьего поколения, который продемонстрировала компания AMD, стал Ryzen 9 3900Х с 12 ядрами и 24 потоками. Модельный ряд высокопроизводительных новинок с лидирующими показателями по производительности дополняется восьмиядерными Ryzen 7 и шестиядерными Ryzen 5.

В рамках выступления на посвященной представлению новинок глава AMD доктор Лиза Су продемонстрировала их преимущества, подчеркнув лидирующую производительность третьего поколения процессоров Ryzen для настольных ПК по сравнению с соответствующими продуктами конкурентов.

• Ryzen 7 3700X в сравнении с i7-9700K с рендерингом в режиме «реального времени»: производительность процессора Ryzen 7 3700X на 1% быстрее в однопоточном тесте и на 30% быстрее во многопоточном.

• При нагрузках в игре PlayerUnknown’s Battlegrounds процессор Ryzen 7 3800X соответствует производительности процессора Intel Core i9-9900K.

• Ryzen 9 3900X в сравнении с i9-9920X в Blender Render: The Ryzen 9 3900X продемонстрировал преимущество над Intel Core i9 9920X более чем на 16%.

Сообщается, что представленный AMD новый чипсет X570 для сокета AM4 продемонстрировал на 42% более высокую пропускную способность, чем PCIe 3.0 , обеспечивая работу высокопроизводительной графики, сетевых устройств, NVMe-накопителей и многого другого. Благодаря удвоенной пропускной способности интерфейса PCIe 4.0 энтузиасты смогут собирать более производительные и кастомизированные ПК. Чипсет Х570 предлагает широчайшую в истории AMD экосистему с более чем 50 моделями материнских плат от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, в том числе решения с поддержкой PCIe 4.0 от партнеров Galaxy, Gigabyte и Phison. Продажи процессоров нового поколения начнутся 7 июля 2019 года.

Кроме того, крупные производители оборудования и системные интеграторы, в том числе Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и MAINGEAR, усилили поддержку экосистемы новых платформ, объявив о планах предложить в ближайшее время игровые настольные ПК на базе процессоров AMD Ryzen третьего поколения.