3D XPoint – не 1000, а 10

16 август, 2016 - 12:35Тимур Ягофаров

Во время анонса новой технологии  3D XPoint создавшие ее совместно Intel и Micron заявили о тысячекратном росте скорости и периода износа своей разработки по сравнению с NAND. Но демонстрация опытных образцов значительно откорректировала первоначальные оценки.

На Flash Memory Summit,  состоявшемся на прошлой неделе в Санта-Кларе, было весьма много важных анонсов, среди которых особое место стоит отвести первой демонстрации решения QuantX от Micron. Под брендом QuantX компания планирует продвигать свои продукты на базе технологии 3D XPoint. Устройство U.2 QuantX NVME SSD, показанное на Flash Memory Summit, представляло собой плату расширения PCIe 3.0 x8 с установленными на нее модулями хранения общим объемом 128 ГБ. Сборка включала четыре модуля, на каждом из которых располагалось по две микросхемы. Таким образом, c применением 20-нанометрового техпроцесса емкость чипов 3D XPoint составила 128 Гбит.
3D XPoint – не 1000, а 10
Конечно же, главное в данном событии – показанные устройством U.2 QuantX NVME SSD производительность и латентность.  В тесте с использованием блоков по 4K нагрузка включала 70% операций чтения и 30% записи был достигнут предел в 900,000 IOPS при глубине очереди четыре. Для сравнения, аналогичный NAND SSD сумел показать 200,000 IOPS. Что же касается латентности, то в операциях чтения она составила менее 10 мкс для технологии 3D XPoint по сравнению с 100 мкс для NAND, а при записи 20 мкс у 3D XPoint против 200 мкс у NAND. Таким образом, рост производительности составил вовсе не на три порядка.
3D XPoint – не 1000, а 10
Естественно, что у присутствовавших на этой демонстрации журналистов возник вопрос, а что же с обещанным во время анонса технологии увеличением производительности. По заверениям разработчиков Micron, объявленный год назад во время анонса рост скорости касается работы самих ячеек памяти. А при интеграции чипов в составе SSD негативное влияние на производительность оказали контроллер, firmware, программный стек и драйвера. Чтобы новая технология показала весь свой потенциал, ее необходимо интегрировать на уровне модулей памяти. Но для этого требуется коренным образом перестроить архитектуру операционной системы.

Справедливости ради стоит напомнить, что еще во время первой публичной демонстрации на IDF15, SSD Intel Optane было продемонстрировано увеличение производительности устройства на базе новой технологии памяти более чем в 7 раз по сравнению с самым скоростным SSD на чипах флэш-памяти. Поэтому нынешняя демонстрация на Flash Memory Summit не стала чем-то совершенно неожиданным.
 
А вот действительно неожиданностью стало заявление про значительно сокращенный период износа чипов на базе технологии  3D XPoint. Так первоначально сообщалось про тысячекратное увеличение допустимых циклов перезаписи в новой разработке по сравнению с NAND. А  выяснилось, что для QuantX заявлено 25 DWPD (Drive Writes Per Day – полных перезаписей накопителя в день) на протяжении пяти лет, тогда как для SSD корпоративного уровня на базе MLC NAND этот показатель достигает 10 DWPD. В качестве оправдания представители Micron сообщили, что на данном этапе технология оптимизируется для такого типа систем хранения, где не требуется высокий показатель износа. Но к тому моменту, когда 3D XPoint появится в модулях для установки в слоты для оперативной памяти, все должно встать на свои места.

Понятно, что технология пока делает первые шаги, и вряд ли она покажет с ходу весь свой потенциал. Поэтому можно ожидать, что на старте ее будут использовать лишь в тех решениях, где ощутимое повышение производительности гораздо важнее заметного повышения цены. По сообщению Micron, SSD QuantX должны выйти на рынок в первой половине 2017 года. Планы Intel в отношении ее решений Optane на базе  3D XPoint тоже не отличаются определенностью. Первоначально речь шла про конец 2016 года. Остается лишь дождаться конференции IDF16, которая должна вот-вот начаться, чтобы узнать больше деталей о ближайших планах процессорного гиганта и новые подробности плана внедрения 3D XPoint.