`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

3D Super-NOR – «настоящая» объемная память

+11
голос

Представленная около года назад Intel и Micron технология 3D XPoint привлекла к себе большой интерес ИТ-индустрии, так как предложила новую концепцию построения компьютеров. И вот компания BeSang решила вступить в борьбу на только еще начинающем свое формирование новом направлении с собственной концепцией «настоящей» объемной памяти.

При всех технологических преимуществах 3D XPoint, базирующейся на новой технологии ячеек хранения данных, ее ждут серьезные испытания при выходе на рынок из-за довольно ощутимо высокой цены. Пока речь идет о том, что удельная стоимость чипов 3D XPoint в пересчете на единицу объема будет вдвое ниже, чем у DRAM. И по оценкам экспертов, она вряд ли будет быстро снижаться, так как для выпуска этих микросхем применяется новая технология, отладка которой потребует немало времени. А пока выход годных оценивается на 15% меньше, чем у существующей технологии. Кроме того, для этих чипов необходимо около 100 материалов, поставка которых вызывает озабоченность у производителя из-за не отлаженной схемы взаимодействия с OEM-партнерами. Да и капитальные вложения в создание производственной линии в 3-5 раз выше, чем для традиционных «плоских» линий.
3D Super-NOR – «настоящая» объемная память
Напомню, что наиболее эффективным способом использования скоростных свойств 3D XPoint является установка модулей с такими чипами в паре с модулями оперативной памяти в виде DDR4 NVDIMM. Когда энергонезависимая память находится на той же скоростной шине, а DRAM выполняет функцию кэш-памяти. В результате отпадает необходимость в гораздо более медленных интерфейсах с долговременными хранилищами, что значительно ускоряет доставку данных в процессор.
3D Super-NOR – «настоящая» объемная память
А компания BeSang со штаб-квартирой в г. Бивертон (шт. Орегон, США) предлагает альтернативу в виде концепции «настоящей» объемной микроэлектроники, когда чипы формируются в виде слоистых структур не с редко встречающимися вертикальными соединениями (Through Silicon Via, TSV), а с полностью перенесенной в объем топологией межэлементных соединений. А для конкуренции с 3D XPoint предлагается 3D Super-NOR, где слой логики соседствует со слоями хранения. По заявлению CEO компании BeSang г-на Сангюн Ли (Sang-Yun Lee), технология 3D Super-NOR обеспечивает латентность на уровне 100 нс.

3D Super-NOR – «настоящая» объемная память

Для выпуска чипов на ее базе не требуются такие большие инвестиции, как в случае 3D XPoint, поэтому их удельная стоимость будет на порядок ниже, чем у 3D XPoint и соответственно в 20 раз меньше, чем у DRAM. По предварительным оценкам, она обойдется в 2 цента за гигабайт. Дело в том, что для выпуска таких чипов не требуется коренным образом менять техпроцесс. Интересно, удастся амбициозным новичкам занять место под солнцем?

  

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT