`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC розвиває 3 нм технологію N3, та вже готує запуск N2 на 2025 р.

+22
голоса

Як повідомляє Seeking Alpha, на квартальній звітній конференції генеральний директор TSMC Сі-Сі Вей (C. C. Wei) зробив ряд цікавих заяв.

Так він заявив, що техпроцес N2 освоюється компанією в повній відповідності до графіка, і в масовому виробництві його впровадять у 2025 році. Наголошується, що ця технологія з нормами 2 нм вже викликає високий інтерес, причому як з боку розробників чипів для центрів обробки даних, так й смартфонів.

У техпроцесі N2 компанія використовує так звані нанолисти з круговим затвором, що повинно підняти продуктивність чипів та ще більше знизити енергоспоживання. Згідно з планами TSMC новий техпроцесс буде впроваджено у виробництво у 2025 році.

Аналітики Seeking Alpha, вказують, що Intel свою технологію транзисторів RibbonFET застосовує у техпроцесі 20A, що за планами повинен з'явитися наступного року. Тобто теоретично вона може обійти TSMC. Але якщо враховувати як Intel проводить технологічні впровадження в останні роки, навряд чи все станеться згідно з нинішньою дорожньою картою.

Тим часом TSMC продовжую розвивати свій 3-нм техпроцес, та готує вже його друге покоління. На цей момент ця технологія дозволяє виготовляти найкращі чипи на ринку як з погляду продуктивності, так і енергоспоживання.

Згідно з заявами Сі-Сі Вей, технологія N3E буде готова до масового виробництва згідно з планом вже у четвертому кварталі поточного року.

«N3E розширить нашу пропозицію завдяки забезпеченню підвищеній швидкодії, зниженому енергоспоживанню і рівню виходу придатної продукції. Процес вже пройшов кваліфікаційні тести, досяг цільових показників за швидкодією та рівнем браку, у масове виробництво він буде запущений у четвертому кварталі цього року», заявив TSMC Сі-Сі Вей (C.C. Wei).

Слід нагадати, що чипи, вироблені за процесом N3, споживають на 25-30% и енергії, більш продуктивні на 10-15% та на 42% компактніші у порівнянні з виробами N5. При цьому N3E зменшує ще більше щільність розміщення транзисторів - на 7,8%. Крім того, спрощує виробництво та покращує рівень виходу придатної продукції, що зменшує її собівартості. N3E порівнюючи з N5 зменшує енергоспоживання чипів до 32%, продуктивність при цьому збільшується на 18%.

N3 використовується для виробництва чипів Apple вже з кінця минулого року. А N3E дозволить залучити ще більшу кількість клієнтів.

Керівництво TSMC вважає, що базовий техпроцес N3 до кінця цього року буде давати до 6 % всього виторгу компанії.

У планах тайванської компанії планує запустити техпроцес N3P до другої половини наступного року. Він має дати ще кращі показники у порівнянні з N3E - зниження споживання енергії майже на 10%, продуктивність на 5%.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT