SK Hynix завершила розробку HBM4 і готується до масового виробництва

Компанія SK hynix оголосила про завершення розробки та підготовки до масового виробництва HBM4, продукту пам'яті нового покоління для надвисокопродуктивного штучного інтелекту, що є першим у світі.

SK hynix заявила, що компанія успішно завершила розробку і, спираючись на це технологічне досягнення, підготувала масове виробництво HBM4, щоб очолити еру штучного інтелекту. Завдяки цьому імпульсу компанія ще раз довела своє лідерство на світовому ринку пам'яті для штучного інтелекту. «Завершення розробки HBM4 стане новою віхою для галузі», — заявив Джухван Чо (Joohwan Cho), керівник відділу розробки HBM у SK hynix, який очолював розробку. «Завдяки своєчасному постачанню продукту, що відповідає потребам клієнтів у плані продуктивності, енергоефективності та надійності, компанія зможе вчасно вивести продукт на ринок і зберегти конкурентну позицію».

З огляду на нещодавнє різке зростання попиту на штучний інтелект та обробку даних, зростає потреба у пам'яті з високою пропускною здатністю для підвищення швидкості роботи систем. Крім того, забезпечення енергоефективності пам'яті стало ключовою вимогою для клієнтів, оскільки енергоспоживання для роботи центрів обробки даних зросло. SK hynix очікує, що HBM4 з підвищеною пропускною здатністю та енергоефективністю стане оптимальним рішенням для задоволення потреб клієнтів.

HBM4, система масового виробництва якої вже готова, має найкращу в галузі швидкість обробки даних та енергоефективність, пропускну здатність, подвоєну завдяки застосуванню 2048 терміналів вводу-виводу, що вдвічі більше, ніж у попередньому поколінні, та енергоефективність, покращену на понад 40%. Компанія очікує, що застосування цього продукту дозволить покращити продуктивність послуг штучного інтелекту на 69%, що призведе до розв'язання проблеми вузьких місць у передачі даних та значно зменшить витрати на електроенергію дата-центрів.

Компанія значно перевищила стандартну робочу швидкість JEDEC (8 Гбіт/с), реалізувавши в HBM4 робочу швидкість понад 10 Гбіт/с.

Крім того, компанія застосувала в HBM4 технологію Advanced MR-MUF, яка довела свою надійність на ринку, та технологію 1b nm, або п'яте покоління 10-нанометрової технології, щоб мінімізувати ризики масового виробництва.

«Ми оголошуємо про створення першої у світі системи масового виробництва HBM4», — сказав Джастін Кім (Justin Kim), президент і керівник AI Infra в SK hynix. «HBM4, символічний поворотний момент, що виходить за межі обмежень інфраструктури AI, стане основним продуктом для подолання технологічних викликів. Ми станемо постачальником повного спектра пам'яті AI, своєчасно постачаючи продукти пам'яті з найкращою якістю та різноманітною продуктивністю, необхідними для ери AI».

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI