`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

SK Hynix разработала 72-слойную флэш-память

0 
 
SK Hynix разработала 72-слойную флэш-память

Компания SK Hynix сообщила, что ею успешно разработана первая в индустрии микросхема TLC 3D NAND, состоящая из 72 слоёв. Ёмкость анонсированного устройства составляет 32 ГБ (256 Гб), оно предназначено для использования в смартфонах и накопителях SSD.

Ближайший конкурент, Samsung Electronics, на данный момент освоил выпуск лишь 64-слойного чипа 3D NAND. Начать поставки аналогичного 64-слойного продукта готовится и японская Toshiba.

По информации SK Hynix, её новая микросхема вмещает в полтора раза больше ячеек памяти, чем предыдущее 48-слойное поколение, дебютировавшее в ноябре 2016 г., и обеспечивает ускорение записи и чтения на 20%. Кроме того, переход на 72 слоя увеличит на 30% производительность технологических линий этого южнокорейского чипмейкера.

Рынок памяти NAND, по прогнозам Gartner, достигнет оборота 46,5 млрд долл. в этом году и 56,5 млрд — в 2021. Доля 3D NAND в общих прошлогодних поставках NAND равнялась 18,8%, в этом году она составит уже 43,4%, а в следующем — 66,2%.

SK Hynix занимает второе место в глобальном рейтинге поставщиков DRAM после Samsung. На рынке NAND она пока лишь пятая, но имеет шанс улучшить своё положение если ей удастся приобрести подразделение памяти Toshiba — японский конгломерат выставил его на продажу, чтобы восполнить убытки от своего офшорного бизнеса по строительству атомных электростанций.

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT