| 0 |
|
Компанія Samsung Electronics оголосила про розробку першої в галузі 32-гігабітної оперативної пам’яті DDR5 DRAM з найвищою ємністю за технологічним процесом 12 нм.
Підкреслюється, що це досягнення стало можливим після того, як у травні 2023 року Samsung розпочала масове виробництво 16-гігабітної оперативної пам’яті DDR5 DRAM класу 12 нм у травні 2023 року.
«Завдяки нашій 32-гігабайтній пам’яті DRAM класу 12 нм ми отримали рішення, яке дозволить створювати модулі DRAM ємністю до 1 терабайта, що дає нам ідеальну можливість задовольнити зростаючу потребу в пам’яті великої ємності в епоху штучного інтелекту і великих даних, - сказав Санг-Джун Хван (SangJoon Hwang), виконавчий віце-президент підрозділу DRAM Product & Technology в Samsung Electronics. - Ми продовжимо розробляти рішення DRAM за допомогою диференційованих технологічних процесів і дизайну, щоб розширити межі технологій пам’яті».
Розробивши свою першу 64-кілобітну (Кб) пам’ять DRAM у 1983 році, компанія Samsung змогла збільшити ємність DRAM у 500 000 разів за останні 40 років.
Раніше модулі пам’яті DDR5 128 ГБ DRAM, виготовлені з використанням 16 ГБ DRAM, вимагали застосування наскрізного технологічного процесу (TSV). Однак, завдяки використанню 32-гігабайтної пам’яті DRAM Samsung, модуль 128 ГБ тепер можна виробляти без застосування TSV-процесу, знизивши при цьому енергоспоживання приблизно на 10%.
Масове виробництво нової 32-гігабайтної оперативної пам’яті DDR5 DRAM класу 12 нм заплановано на кінець цього року.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
