`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Samsung начала массовое производство памяти DDR4 по технологии 3D TSV

+11
голос

Samsung начала массовое производство памяти DDR4 по технологии 3D TSV

Samsung Electronics начала серийное производство регистровых модулей памяти DDR4 RDIMM емкостью 64 ГБ, в которых впервые в индустрии, как заявляют в компании, используется технология упаковки 3D TSV (three dimensional through silicon via). Новые высокопроизводительные и высокоплотные модули предназначены для использования в корпоративных серверах и для обеспечения работы облачных приложений в центрах обработки данных.

Один новый модуль включает 36 чипов DDR4 DRAM, каждый из которых в свою очередь состоит из четырех 4-гигабитных кристаллов. Эти чипы имеют низкий уровень энергопотребления и производятся с использованием 20 нм техпроцесса.

Технология 3D TSV является следующим шагом в развитии технологий памяти после чипов 3D Vertical NAND (V-NAND). В то время как в 3D V-NAND используются вертикальные структуры массивов ячеек внутри монолитного кристалла, то в 3D TSV позволяет соединять между собой вертикальные слои кристаллов.

Samsung начала массовое производство памяти DDR4 по технологии 3D TSV

Для создания структуры 3D TSV кристаллы памяти изготавливаются толщиной несколько десятков микрон, после чего в них создаются сотни мельчайших отверстий. Они вертикально соединяются между собой с помощью электродов, которые пропускаются через эти отверстия. Благодаря этому новые модули имеют в два раза большую производительность по сравнению с обычной памятью, энергопотребление снижается в два раза.

В будущем, по прогнозам Samsung, технология 3D TSV позволит соединять между собой еще больше слоев, что позволит создавать модули DRAM с более высокой плотностью.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT