Samsung и Micron выступили с инициативой Hybrid Memory Cube

По замыслу инициаторов, новая технология уже в ближайшее время станет конкурентом памяти DDR3. А уже организованный Hybrid Memory Cube Consortium объединит производителей чипов и устройств на их базе.

Как заявил Скотт Грехем (Scott Graham), генеральный менеджер группы DRAM-решений в Micron, Hybrid Memory Cube (HMC) должна показать большую производительность и меньшее энергопотребление, чем DDR3 DRAM. Пока не сообщается о сроках появления на рынке нового типа памяти, но ее спецификация должна быть утверждена уже в следующем году, а массовое производство, по оценкам Скотта Грехема, может стартовать в 2015 г.

В консорциум уже вошли компании Altera и Xilinx, известные как поставщики интегрированных чипов и FPGA, которые используются на рынке высокопроизводительных вычислений.

Память типа HMC была продемонстрирована месяц назад на IDF в составе стенда с экспериментальным процессором, для питания которого было достаточно солнечной батареи. По данным Intel, HMC-память потребляет в семь раз меньше такой же по объему DDR3. А по заявлению, опубликованному на сайте консорциума, производительность HMC в 15 раз превосходит показатели DDR3.

Интересно, что производители процессоров для ПК пока не вошли в консорциум, хотя Intel и входит с Micron в СП IM Flash Technologies, которое занимается выпуском флэш-памяти. Да и разработана HMC-память была Micron в тесном сотрудничестве с Intel.

Альтернативным направлением развития оперативной памяти является эволюционная технология DDR4. По ожиданиям аналитиков, она появится в ПК и серверах в период с 2014 по 2015 гг. Ее главным преимуществом является доступная цена. Поэтому главный аналитик по направлению DRAM и памяти в IHS iSuppli Майк Ховард (Mike Howard) считает, что HMC появится в массовых ПК, планшетах и смартфонах гораздо позже из-за своей более высокой цены на старте производства.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI